美的计划布局汽车芯片 市场对汽车芯片数量和质量提出更高要求

美的计划布局汽车芯片

当前，芯片紧缺现象愈发严重，消费电子端芯片和蓬勃发展的新能源汽车都对芯片国产替代提出“迫在眉睫”的需求。在此背景下，除了手机、汽车企业自研芯片，家电行业也逐步展开芯片布局。1月10日，美的集团相关负责人表示，公司2022年目标出货8000万颗芯片，除MCU芯片外，未来计划覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电领域芯片，并且计划布局汽车芯片。

美的集团股价上涨0.03%

截至1月10日收盘，美的集团股价报77.80元，上涨0.03%。

中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国汽车工业并没有像汽车销量一样强大，因为不少核心技术、重要零部件生产依然掌握在国外厂商手中。截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%，并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，一旦进口这条线断了，便会造成芯片短缺。

市场对汽车芯片数量和质量提出更高要求

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。

2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

中国是世界第一制造业大国，芯片需求量大，新冠疫情和地缘政治因素，比如美国掐断华为的芯片供应，使自主研发芯片的重要性进一步突显，也促使中国政府和各类企业等更加注重芯片的创新和生产。据测算，智能新能源汽车关键芯片年复合增长率高达21%，2022年单车芯片成本约600美元至1200美元，我国汽车芯片市场规模可达到300亿美元。

2022半导体元件发展前景及产量规模预测

围绕未来产业发展，重点支持引领产业变革的颠覆性技术突破，积极促进产业、技术交叉融合发展，在区块链、量子通信、人工智能、信息光子、太赫兹、新材料、生命健康等领域努力抢占未来发展制高点。我国加快培育半导体元件与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅晶绝缘体技术)工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品。根据数据统计：2020年中国半导体元件产量累计达2613亿块，同比增长29.48%。

半导体元件其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。半导体元件产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。

半导体元件是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。导体元件培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

据数据显示，预测2021年中国半导体元件产量规模为2852亿块，2025年中国半导体元件产量规模4453亿块。

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