挠性覆铜板FCCL市场现状及前景分析2022

挠性覆铜板FCCL市场现状及前景分析2022

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。2018-2020年间，我国挠性覆铜板的产量已经从6322万平米增长到了7001万平米。

全球FCCL市场规模由2014年的26.4亿美元增长至2019年的44.8亿美元，作为FCCL的主要原材料，电子级PI薄膜需求随FCCL同步增长，2019年全球FCCL产业PI薄膜需求量达14877.5吨，国内需求量4869.0吨，增长率均为8%。

从FPC产值看，2014-2020年国内FPC产值从290.7亿元增长至526.0亿元，复合增长率10.4%。

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着2020年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

据中研普华研究报告《2022-2027年挠性覆铜板FCCL行业深度分析及投资价值研究报告》分析

一、中国挠性覆铜板生产情况分析

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2018～2020年的产值平均增长率超过5.0%，挠性覆铜板的产量从2018年的6322万m2，增长到了2020年的7001万m2。

图表：2018-2020年我国挠性覆铜板产量情况

资料来源：中研普华产业研究院

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