半导体封装行业市场分析 先进封装大有可为

半导体封装行业市场分析

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中，97%以上都是利用EMC进行的。EMC(环氧塑封料)，是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片发生机械或化学损伤。数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计2022年中国环氧塑封料需求量将达15万吨。

据中研产业研究院报告《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析

目前国内封测市场在全球占比达70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求。

中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在复杂多变的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。当前半导体材料国产化进度层次不齐：其中，抛光材料、溅射靶材、引线框架等已经达到世界一流水平，产品已进入量产;电子特种气体、掩膜板等材料，技术上已向世界领先水平看齐;光刻胶等材料仍处于技术积累与研发阶段，虽已实现阶段性的技术突破，但还未能实现大规模量产。

先进封装大有可为

有研究指出，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。

想要了解更多行业的发展前景，请查阅《2022-2027年中国半导体封装材料行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。