光刻胶行业前景如何?光刻胶行业发展分析2022

什么是光刻胶?光刻是利用光学、化学、物理方法，将设计好的电路图转移到晶圆等表面，是光电信息产业链中核心环节。

光刻胶是对光敏感的混合液体，主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成，是光刻工艺中最核心耗材，其性能决定着光刻质量。

光刻胶行业发展现状分析

半导体光刻胶纯度要求高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征，属于资本技术双密集型产业。

光刻胶按应用领域分为 PCB、面板和半导体光刻胶。PCB 光刻胶主要分为干膜光刻胶、 湿膜光刻胶和阻焊油墨;面板光刻胶主要分为 TFT-LCD 正性光刻胶、彩色&黑色负性光 刻胶; 半导体集成电路制造行业主要使用 G/I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶和 EUV 光刻胶等。根据 Cision, 2019 年全球光刻胶市场规模约 91 亿美元，至 2022 年市 场规模将超过 105 亿美元，年化增长率约 5%，其中，面板光刻胶，PCB 光刻胶和半导 体光刻胶的应用占比分别为 27.8%、23.0%和 21.9%。

终端需求强劲，带动半导体光刻胶需求增长。根据 IC Insights，在 2021 年经济从 2020 年爆发的新冠疫情危机中反弹后，全球半导体营收增长 25%，预计 2022 年半导体总销 售额将持续增长并达到创纪录的 6806 亿美元，其中光电、传感器、执行器和分立器件 (统称 OSD 设备)将达到创纪录的 1155 亿美元。半导体产品销售的强势增长，为半导 体材料市场提供厚实基础，作为耗材，其每年的需求量整体稳步上升。SMIC 的招股说明书中，光阻(光刻胶及配套试剂)成本占比在所有原材料中占第二大，为 14.4%，处 在较高地位。因此综合整体半导体材料端的需求增长及光刻胶自身在材料中极高的地位， 未来光刻胶市场需求也将不断稳定扩大。

近年，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿元，年均复合增速达12%;据测算，2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔。

光刻胶行业发展前景分析

近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化。

先进制程半导体光刻胶方面，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶国内自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口，而EUV光刻胶还仍处研发阶段。

中国作为未来全球晶圆产能增长的主力 军，当前到 2025 年在建和计划 8 寸和 12 寸晶圆产能总共达到 84 万/片，增幅为当前 的 60%，结合到 2021-2025 年五年时间完全达产，给予平均每年 12%作为我国半导体 光刻胶中性复合增速;由于我国的芯片产能结构将整体提高，2020 年 KrF 和 ArF 的占 比分别为 37.0%和 44.0%，给予二者未来更大的占比假设，KrF 胶占比 40.0%，ArF 胶 占比 45.0%。综上情况和假设判断到 2025 年，我国半导体光刻胶市场规模将保守在 40 亿元，乐观 50 亿元以上。

海外企业垄断光刻胶原料，国内企业逐步崛起。目前大部分原材料均为国外进口，原材 料企业日本占到 47%，尽管中国的原材料企业位列全球第二，但大部分目前处于研发和 布局阶段，成熟材料供应企业均来自日本和美国。中国企业如万润股份、圣泉集团、强 力新材等在原材料树脂、感光剂等方面均有国产突破，但大部分仍属于低端产能或者高 端产量极为有限，爬坡较为缓慢。

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