芯片行业细分市场分析 芯片行业发展趋势及前景展望

芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。

在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年版芯片产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》显示：

目前,世界芯片库存处于10余年来最高水平,全球芯片行业周期性逆风和美国对华芯片禁令正在打击行业需求。芯片领域是高科技产业发展的必争之地。当今世界已步入数字化智能化时代，需要万亿级芯片。

先进芯片是移动设备、电动汽车和游戏机的核心，是自动驾驶汽车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技术的基础，成为现代生活的重要组成部分。实现“十四五”规划纲要裡中国芯片自给率2025年达到70%的发展目标，必须用好政府有形之手和市场无形之手。

芯片行业前景展望

过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0.5%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、叁星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

芯片行业发展趋势预测

到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。即使部分中国生产商的芯片销售量大幅增加(许多中国芯片生产商都是代工，他们将其芯片出售给将这些产品转售给电子系统生产商)，中国生产的芯片到2025年仍然仅占全球集成电路市场的10%。目前的预测是，中国集成电路生产将在2020年至2025年期间实现13.7%的高复合年增长率。

芯片行业细分市场分析

AI芯片市场调研分析

人工智能属于十四五规划的国家战略性创新领域，我国出台了一系列支持的相关政策支持人工智能产业，其中，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》(以下简称“纲要”)明确指出要瞄准人工智能等前沿领域，实施一批具有前瞻性战略性的国家重大科技项目。

AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。

《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》指出，“十四五”期间，我国新一代人工智能产业将聚焦高端芯片等关键领域，从国家战略高度为人工智能芯片行业建立了优良的政策环境。

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成叁种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

汽车芯片行业发展分析

我国作为汽车销售大国，每年汽车的销售总量约为2500万辆，占全球30%以上。而在全球的芯片市场当中，我国的生产规模则只有150亿，占全球产能的4.5%，关键零部件MCU等基本上都靠国外芯片企业供应，进口度超过了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市场上的MCU供应商大多都是国外企业，国内做车规级MCU产品的企业并不多。因此，加快推动我国芯片产业链发展成为当下的一大重点。

汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。目前，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股披露了车“芯”新进展。

面对汽车芯片的爆发机遇，本土半导体厂商正在迎头赶上。长叁角车规级芯片企业由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款;其中，传感器、控制芯片、计算芯片款数合计占比44.5%。

射频芯片发展分析

中央政治局召开会议，明确提出了要推动5G网络、工业互联网等加快发展。工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。

未来，芯片行业发展前景如何?想了解关于更多芯片行业专业分析，请点击《2023-2028年版芯片产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》。