集成电路封装行业市场规模预测 集成电路封装行业全景调研与发展战略研究

集成电路制造和封装所需材料是集成电路产业发展不可或缺的支柱材料,品种多且质量要求极其严格,主要有硅片、光刻胶、特殊气体、高纯靶材、抛光液等100余种,而硅片、高纯靶材是集成电路芯片的重要架构与功能材料,更是集成电路制造的关键核心型支柱产业。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

集成电路封装行业全景调研与发展战略研究

芯片立法进程,实施芯片强国战略,坚持全国一盘棋,集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局,防止一轰而上、盲目发展;加快持续性投入,推动开展关键核心技术联合攻关;加强政策支持配套,营造集成电路发展。

站在国家战略高度，多管齐下助力半导体产业发展2000 年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2021年，全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局;2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域人才的培养。

综合来看，国家持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体措施包括财税政策、研发项目支持、产业投资、人才补贴等。

集成电路封装行业投资机遇

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%;2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。

根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路封装行业的市场规模稳定增长，我国集成电路封装测试行业市场规模达到2494亿元，同比增长6.1%。

集成电路是成都优势产业之一，目前已聚集英特尔、德州仪器、成都海光、新华三半导体等国内外领军企业，也培育了嘉纳海威、成都华微、锐成芯微等本土骨干企业，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系，构筑起三方面优势。

新出台的《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》此次政策从人才、金融等方面推出15条具体举措，重点支持符合条件的工业软件、基础软件、嵌入式软件、行业应用软件、新兴平台软件5类高端软件产业链领域的企业、机构及人才。2022年，世界显示大会在成都举办，成都显示产业吸引了世界的目光关注。近年来，成都显示产业持续保持年均不低于20%的增幅，构建了从玻璃基板、掩膜版到面板制造，再到手机、车载显示等终端应用较为完备的产业链，主营收入已经占到全国的15%，全球一半以上的iPad和近一半的高端柔性屏在成都生产。

集成电路封装行业市场规模预测

《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年专用集成电路产业规模达2000亿，其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

集成电路封装行业报告对中国集成电路封装行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了集成电路封装市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，集成电路封装行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。