新材料国产替代正当时

根据工信部《新材料产业发展指南》，新材料主要包括先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类。
过去的三十年间，半导体产业链呈全球化发展趋势，根据国家和地区之间的技术与要素禀赋不同，半导体企业的分布呈现出区域化和聚集化格局。具体来看，美国主要在半导体产业链的最前端EDA/IP、芯片设计等领域贡献了重要力量;日本在全球半导体制造设备、半导体材料等重要环节提供了核心技术;韩国在芯片设计、存储领域、半导体材料上发挥了关键作用;中国则在晶圆制造起着重要作用。

近年来，半导体产业发展呈本土化和逆全球化趋势。受主要经济体政策驱动和地缘政治影响，全球半导体供应链撕裂与碎片化风险加剧，各国半导体产业链本土化进程加速。2020年在新冠疫情和产业链整体不稳定等因素的影响下，全球半导体产业出现周期性供应短缺问题，对制造业空心化的美国产生重要影响。在此背景之下，自2021年以来，美国政府采取了一系列政策措施确保美国在芯片技术领域的全球领先地位，主要包括以下三类：（1）对内促进美国芯片产业发展（2）对外加强与盟友合作，建立美日欧韩芯片联盟（3）对华遏制其半导体产业发展。

对内，美国认为提升半导体制造的实力对其经济竞争力和国家安全至关重要。为了增强美国在芯片技术和产业的优势，美国通过颁布《国防授权法案》、《无尽前沿法案》、《芯片法案》等一系列政策，加大对美国本土半导体供应链投资，给予美国芯片制造业税收优惠等一系列举措促进国内芯片产业发展，激励国内芯片制造，增强美国芯片国际竞争力。

对外，美国加强与日韩欧等盟友合作，保证半导体产业链安全。美国虽然在半导体设计方面处于全球领先地位，但在半导体制造方面依赖中国台湾、韩国等制造芯片，在封装测试方面严重依赖亚洲地区，其认为存在供应链脆弱的问题。因此，美国政府频频与日本、韩国、中国台湾、欧盟互动，推动加强半导体供应链等领域合作，增强半导体和芯片领域供应链安全。

对华，美国与我国开展多层次的科技竞争，主要领域包括半导体、人工智能、5G、生物科技、量子计算等高科技领域。在半导体领域，美国通过去中国化重组其供应链、对核心技术实施严格的技术管控等来实现对我国半导体领域发展的竞争与限制。

中国半导体产业短期内收到冲击，长期来看技术自主可控进程加快。在美国实施《芯片与科学法案》和对华出口管制措施的双重压力下，中国半导体产业短期内将面临外资流入减少、产业人才流失、先进芯片供应不足和技术提升受阻等问题，使中国半导体产业的稳定发展受到一定影响。从长期来看，美国对华技术制裁也为中国推动半导体产业国产化和建立自主可控的技术体系提供机会，从而减少对美国的技术依赖。

中国颁布一系列国家级政策和措施推动和促进半导体产业发展。面对半导体产业的逆全球化趋势和美国对华科技制裁，中国主要采取以下三类措施解决半导体产业等高科技领域的卡脖子问题：（1）对半导体产业各板块提供财政税收优惠政策。（2）通过国家科技重大专项突破半导体产业链核心技术和难点。（3）设立集成电路产业投资大基金，为半导体产业提供融资支持。国家自2000年起对集成电路产业进行税收优惠，连续20余年的扶持，表达了我国坚定不移发展半导体产业的决心。2000年6月，国务院发布关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知，对集成电路企业实行税收优惠政策，并于2011年、2018年两次延长集成电路税收优惠期限，促进中国半导体产业发展。

国家科技重大专项聚焦国家重大战略产品和产业化目标，解决“卡脖子”问题。国家组织大批顶尖专家进行长时间研究，于2006年发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，确定了16个国家科技重大专项，其中与半导体产业相关的专项有两项，分别是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件重大专项（01专项）和极大规模集成电路制造技术及成套工艺重大专项（02专项）。半导体产业同时涉及两个重大专项，也从侧面反映了半导体产根据工信部网站，核高基重大专项（01专项）的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。通过核高基重大专项的实施，到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展中发挥重要作用；我国信息技术创新与发展环境得到大幅优化，拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。

半导体材料规模庞大，中国半导体材料增速高于全球。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI预测，2022年全球半导体材料市场规模预计达到698亿美元，近5年CAGR为5.78%。2022年中国半导体材料市场规模预计达到914亿元，近5年CAGR为9.30%，从整体来看中国半导体材料增速高于全球。分区域来看，中国台湾、中国大陆、韩国是2021年全球前三大半导体材料市场，占比分别为22.9%，18.6%，16.4%，中国大陆是全球第二大半导体材料市场。

半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程，包括了芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。根据SEMI，半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。从整体来看，半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小。

半导体材料供应商认证壁垒极高，客户粘性大。一方面，大规模集成电路十分复杂，制造工序超过500多道，配套常用的半导体材料包含所有大类，任意一类半导体材料品质不过关就可能最终半导体产品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。另一方面，半导体评估认证流程长，包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批量试做、售后服务评价，客户验证时间投入成本极高。同时，半导体材料的替换也会使客户面临产品一致性整合和产能牺牲的巨大风险。因此一旦确立供应商关系，客户轻易不会更换供应商，半导体材料客户粘性很高。

美国科技制裁和中国半导体产业政策双重刺激下，中国半导体材料厂商迎来国产化替代机遇。面对美国对华科技制裁以及外部原材料供应紧张的风险，为了保证供应链的自主可控、安全与稳定，中国半导体厂商有充足的驱动力将中国半导体材料纳入供应链。另一方面，国内半导体材料厂商技术水平不断提升，部分材料已经可以实现国产化替代。在这两方面的共同驱动下，半导体材料行业发展面临国产化替代的机遇。

半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升，中国半导体材料有望维持高景气。根据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元上升至2022年的282.7亿美元，近5年CAGR为16.63%。伴随着半导体中游制造的扩产，晶圆产能和半导体材料需求均会增加，推动半导体材料市场持续增长。根据对2013-2020年每年半导体材料销售额与中芯国际8英寸晶圆出货量进行相关性分析，我们发现中国半导体材料的景气度与中资晶圆制造产能紧密相关，相关性系数为0.98大于显著性相关标准0.95。根据中芯国际数据，中芯国际8英寸晶圆出货量从487.47万片上升至2022年的709.85万片，近5年CAGR为7.8%。在国产替代的机遇下，伴随着中资晶圆制造数量的持续走高，中国半导体材料的高景气度有望在2023年下半年持续。