面板转移趋势确定，产业链中上游环节尚待本土化

显示技术可以实现将电信号转换为视觉信号的效果。目前显示技术已经完成从阴极射线显示技术（CRT）向平板显示技术（FPD）的升级。而平板显示技术（FPD）也拓展出液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）、发光二极管显示器（MicroLED）等多条技术路线。

第一代显示技术CRT在发光屏幕上用不同颜色（RGB）的荧光粉按照一定的规律进行排列，一组RGB作为一个像素。阴极二极管通过电子束激发RGB荧光粉，从而达到图像显示的效果。因为荧光粉被点亮后很快会熄灭，所以电子枪必须循环地激发这些RGB像素点。CRT技术像素间距大，显示效果欠佳。

第二代显示技术LCD利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前最主流的显示技术之一。

第三代显示技术OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED显示技术像素密度高，色彩还原度好，视觉感受上更加鲜艳。

MiniLED技术是第二代显示技术LCD的升级版本。MiniLED将传统LCD背光模组的LED灯珠缩小，从而实现更为精细和密集的背光分区、更高的亮度和对比度。和OLED相比，MiniLED没有“烧屏”的缺点，并且具备成本优势。

下一代显示技术MicroLED对LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，将LED尺寸缩小到1~10微米，再通过巨量转移技术将微米级别的RGB三色MicroLED芯片转移至基板上。MicroLED芯片通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。

LCD是目前性价比最高、使用最为普遍、保有量和出货量最多的技术产品。LCD使用无机材料，各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪，护眼效果明显。但是LCD色彩表现并不突出，始终处于激发状态，不能达到完全的黑，背光还存在漏光的问题。

OLED技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无拖尾。OLED面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是OLED技术成本较高、发热量大，寿命低，容易烧屏。

MicroLED因为芯片尺寸较小、集成度高、自发光的特点，与LCD和OLED相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。但是MicroLED因为巨量转移技术不够成熟，成本限制了技术的发展速度。

目前LCD和OLED依然是显示技术的主流。根据群智咨询初步统计，2022年全球a-SiLCD面板营收规模约为524亿美金，占全球显示面板营收约52%；LTPSLCD面板营收规模约为110亿美金，占全球显示面板营收约11%；OLED面板（LTPSAMOLED和OxideAMOLED）营收规模约为352亿美元，占全球显示面板营收约35%。

显示驱动芯片DDIC（DisplayDriverIC）是面板的主要控制元件之一。DDIC通过电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上显现。

一套完整的显示驱动解决方案一般由栅极驱动器、源极驱动器、时序控制芯片、显示器电源管理芯片（PMIC）组成。栅极驱动器和源极驱动器统称为显示驱动芯片。

时序控制器芯片TCON（TimerController）负责控制栅极驱动器GateIC和源极驱动器SourceIC。GateIC负责每一列晶体管的开关，只有当晶体管打开时，SourceIC才能够通过电压控制单个像素点的亮度、灰阶、色彩等。

按显示技术区分，DDIC可以分为LCDDDIC、OLEDDDIC、MiniLEDDDIC、MicroLEDDDIC等。

LCDDDIC集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，为LCD显示屏提供稳定的电压驱动信号，以控制每个像素的光线强度和色彩，从而在LCD显示屏上呈现不同深浅的颜色组合画面，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。OLEDDDIC主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管（TFT）发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。与LCD电压驱动方式不同，OLED中，亮度是由通过OLED自身的电流决定的。因此在OLED像素驱动中，须将电压信号转化为电流信号。

按分辨率区分，DDIC可以分为HDDDIC、FHDDDIC、4KDDIC、8KDDIC等。

终端所需DDIC数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，色域要求继续提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。

按整合度区分，DDIC可以分为整合型DDIC、分离型DDIC等。

在分离型架构中，TCON独立于DriverIC设计在PCB上，SourceIC和GateIC分别绑定在玻璃侧边和底部。TCON输出DisplayData、SourceControl和GateControl信号，通过PCB、FPC和玻璃基板走向，分别传输给SourceIC和GateIC。SourceIC和GateIC分别通过玻璃基板走线向DisplayArea（显示区域）传输电压信号驱动显示面板工作。

随着面板制造技术的进步和市场需求的推动，面板厂逐步引入集成栅极驱动电路（GIA，GateDriverinArray）技术，将GateIC和SourceIC进行整合，可以有效减少空间占用。集成栅极驱动电路仅输入少量GIATiming信号，就可以输出多路Gate控制信号。目前集成栅极驱动电路方案已经广泛应用在智能手机、智能手表等低功耗显示场景。
按封装形式区分，DDIC可以分为COG（ChipOnGlass）、COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）、COP（ChipOnPlastic）等。

COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF是将DDIC封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。COP仅适用于OLED屏幕，该技术通过可弯折塑料基材连接DDIC和FPC，从而实现“无边框”的效果。

按集成功能区分，DDIC可以分为Touch+Display、TDDI（TouchandDisplayDriverIntegration）等。TDDI即触控与显示驱动集成芯片，是将触控芯片Touch和显示驱动芯片Driver集成到一颗芯片中。

全球显示驱动芯片DDIC市场规模有望在2023年反弹。根据JWInsight数据，2021年全球显示驱动芯片DDIC（含DDI和TDDI）市场规模约135亿美元，同比增长57.0%。2021年因为全球半导体普遍存在缺芯涨价的情况，所以全球DDIC市场规模上升的主要推动力是价格上涨。预计2022年，因为终端需求不足，全球DDIC市场规模将下降5.9%至127亿美元。预计2023年，全球DDIC市场规模将反弹4.7%至133亿美元。

根据Omdia数据，2022年全球显示驱动芯片DDIC的需求量为79.5亿颗，同比下降10%。2022年受到俄乌冲突、通货膨胀、经济前景不确定、超额预订和库存问题的影响，2022年的显示驱动芯片市场有明显下滑。根据Omdia数据，2022年大尺寸DDIC约占总需求的69%，其中液晶电视DDIC占大尺寸DDIC的38%。2022年中小尺寸DDIC约占总需求的31%，其中智能手机DDIC占中小尺寸DDIC的18%。随着高分辨率电视面板的渗透率不断提升，以及OLED智能手机的增长恢复，Omdia预计2023年全球DDIC的需求量将恢复至79.8亿颗。

随着韩厂三星、LGD选择逐步退出LCD领域，全球显示面板产能进一步向中国大陆集中。根据CinnoResearch数据，2016年~2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至65%，呈现快速增长的趋势。预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步上升，在2025年达到76%。

虽然中国大陆显示面板产能在全球已经有相当市占率，但是中国大陆DDIC的本土化率依然较低。根据CinnoResearch数据，2021年中国大陆DDIC芯片的本土化率只有16%。中国大陆DDIC芯片依赖于从韩国、中国台湾等地区进口。

随着全球显示面板产业逐步向中国大陆集中，相关的供应链资源也会逐步向中国大陆本土厂商倾斜。