智能化将推动汽车域控制器增长

随着汽车电子与智能化的发展，传统分布式架构难以满足更高级别的智能化功能，EE架构沿着分布式架构→域集中式架构→车辆集中架构的路径进行演进。目前除少数车企如特斯拉、大众MEB平台发展到了跨域融合阶段，大多数车企处在域内集中的阶段。

作为降本增效的有效途径，尽管车辆集中架构的趋势是确定性的，但仍需要数年甚至十年的时间维度来落地。以座舱域控和智驾域控为例，二者在运算能力和硬件需求、功能安全等级、操作系统等方面有不同的技术需求，两个维度的适配仍然需要一定时间的发展。

此外，伴随着汽车智能化的加速发展，行业格局也在发生变化。以智驾芯片为例，英伟达从Xavier到Orin都是行业领先者，在业内处于龙头地位，尤其是中高端旗舰市场，其地位仍难以撼动；早期的Mobileye凭借芯片和软件打包的交付模式推出了能够帮助车企快速落地的成熟方案，在L1-L2时代奠定了领先地位，而这种“黑盒模式”同时也限制了车企自研、差异化的需求，芯片算力的不足进一步拉开了劣势，在行业需求变化的情况下，也被迫转型、逐渐走向开放；地平线作为国产芯片厂也是行业的后来者，于2021年、2022年分别量产了J3、J5来面向不同需求，随着行业持续的扩容以及车企出于降本、地缘因素、战略规划等考量，逐渐打开了局面，市场份额得到了提升。

目前行业主要在域内集中的发展阶段，市场处于智能化渗透率快速提升、市场空间不断扩大的情况，虽然已经诞生了智能驾驶领域的英伟达这样的技术龙头且短期内无法撼动其地位，但市场容量的扩大、车企需求的多样化仍然能够为差异化竞争的芯片厂带来机会，行业格局亦未稳定清晰，其他芯片厂仍有机会。

智能化不断渗透，包括智能座舱升级、L2渗透率不断提升、L3落地呼之欲出等，芯片作为域控制器的核心将最先受益，竞争也在不断加剧。一方面，尽管已经出现英伟达、高通这样的龙头，但二线芯片厂以及地平线等国产新晋玩家也在积极布局，与龙头们形成差异化竞争；另一方面，老芯片玩家出于拓宽业务领域、布局舱驾一体和后续域融合进而实现“赢家通吃”等目的，纷纷进行横向拓展，如座舱芯片龙头高通布局智驾芯片、智驾芯片龙头英伟达携手联发科进军座舱领域等。

首先看二线厂商的机会。以智驾为例，L3的落地势必带来市场对英伟达关注度的再度提升，然而英伟达系列产品的价格对于其量产落地会产生一定的阻碍，仅中高端旗舰车型和款式才能承担其成本。此外，L3落地初期的市场空间处于爬坡期，同时行业又迎来对L2/L2+的降本需求。在这样的背景下，二线芯片厂能够提供低成本、高成熟度的产品，也能够成为车企保证供应链稳定的备选，便有了替代的机会。此外，芯片厂还需要在低阶具备成熟产品的同时、布局面向高阶智驾的产品，跟随行业的发展、保持技术的领先性。相关芯片厂如地平线、华为等。

其次看老玩家横向布局的机会。一方面，高通由座舱向智驾布局，发布Ride平台，然而仅在少数车型搭载，如长城WEY摩卡等，其进展不利的部分原因在于一代方案成熟度、成本不及当时市面上的其他产品如TI等，下一代RideFlexSoC对标英伟达Thor、算力达到2000TOPS，但此前的芯片开发布局投入不足、智驾生态不及英伟达完善等劣势可能会影响车企的选择。另一方面，英伟达由智驾向座舱布局，并非直接入局，而是选择与联发科合作，联发科作为高通在手机SoC的主要竞争对手，在座舱领域已取得一定成果但在高端领域与高通仍然存在差距，而英伟达则是将其GPU与AI技术赋能联发科，充分发挥双方优势。此外，智驾域控芯片在功能安全等级、计算能力等方面要求更高，智驾领域的优势相对更重要。

综上，行业在持续发展的阶段，龙头芯片厂最先受益，如英伟达、高通，二线芯片厂凭借低成本、高成熟度的产品能够成为车企的替代方案，但同时也要紧跟行业步伐、保持技术的领先性，如地平线、华为等。出于域集中的行业趋势等考虑，龙头芯片厂也在横向拓展，短期看英伟达通过与联发科合作切入座舱领域的路径相比高通切入智驾更有利，但目前为时尚早，格局仍有不确定性。

智能化背景下域控产业链边界正在逐渐拓宽，车企与供应商也根据各自的情况和需求形成了不同的合作模式，包括主机厂自研委托代工、Tier1为主机厂提供域控制器、Tier1.5与Tier0.5/1合作供应、Tier0.5供应、方案供应商委托代工等模式。首先，我们仍然看好与芯片厂深度绑定的域控Tier1，随着下游需求放量，深度合作关系背后的技术壁垒、时间壁垒、商务壁垒等将会使Tier1持续受益，如英伟达与德赛西威、高通与中科创达、地平线与IDH公司等。
其次，头部新势力宣布自研，引发市场对Tier1价值的担心。从动因角度，车企之所以要自主研发域控，是因为车企想将核心技术掌握在自己手中，对软件、硬件各环节的掌控力更强，从底层理解产品也有助于加快迭代、实现差异化。从可行性角度，英伟达提供了开发所需的所有构建块和算法堆栈，包括底层开发工具、CUDA库、TensorRT等，降低了软件开发的难度。目前车企自研以头部新势力为主，特斯拉、蔚来自研域控并寻找代工厂生产，小鹏、理想也在积极投入，且在与供应商合作的过程中不断加强参与范围和深度。向后看，预计会有更多车企逐渐投入自研，但主要出现在头部车企，因为自研域控需要人员投入、资金投入以及时间成本，而且头部车企对建立优势、话语权、差异化的诉求更强烈。

即便如此，Tier1的价值也是仍然存在的。一方面，车企自研并非100%自己做，更多的是车企主导芯片选型、中间件、上层应用软件等环节，其他环节与供应商合作，或是自己完成解决方案、寻找供应商代工，在供应链成熟的情况下自制的可能性较低。另一方面，传统车企在智能化方面的人员和资金投入不及新势力，智能化能力不强，中短期内需要依赖专业的Tier1来协助适配和搭建平台，并且先从上层应用软件开始自研并逐渐拓宽能力范围；新势力车企智能化能力强，但术业有专攻，前期仍需要从与Tier1的合作中积累经验，同时逐步提升自己的自研能力。在这个过程中，量产经验丰富、技术能力强的Tier1能够体现出更高的价值。

综上，车企自研的趋势仍会继续，但主要出现在头部车企，从行业整体角度看趋势会更慢一些。对于自研的车企，即使具备了人员和资金投入，自研也是个循序渐进的过程，中短期内仍然需要依赖专业的Tier1的合作以及从中积累经验；长期来看，多数车企倾向采取采购通用标准化的硬件加基础软件，自研上层应用软件来实现差异化，中尾部则仍需要打包购买供应商的解决方案。因此，量产经验丰富、技术能力强的Tier1的价值将长期存在。