DSP芯片即将实施标准：集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一

DSP芯片即将实施标准

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。

此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及2035年远景目标纲要，并且均谈及将影响集成电路产业发展的规划。云南、海南、内蒙古等省及自治区则在其纲要中未提及集成电路、芯片相关规划。

一、北京：以设计为龙头，以装备为依托

《北京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》在1月27日获批准，从其中相关条例可以看到，北京显然做足了核心技术和产业落地双手抓的准备，将在集成电路等领域支持建设一批概念验证中心、中试转化基地，以打通科技成果转化链条。

该纲要提到聚焦集成电路、新材料、5G和通信等重点领域，率先组织开展集成电路产业一体突破、关键新材料及器件卡脖子技术攻关、关键零部件和高端仪器设备领域关键核心技术攻关。

面向基础前沿布局，北京将加快智源人工智能研究院和微芯边缘计算研究院等新型研发平台建设，打造基础研究多元群落。以大信息、大健康为主导方向，实施底层技术创新突破计划，力争在脑科学、量子信息、集成电路设计等领域取得一批核心技术成果。

北京经济技术开发区要制定关键核心领域技术路线图，推动集成电路全产业链自主可控，在车规级芯片等领域实现技术创新突破，以保障核心产业自主可控发展;北京市顺义区聚焦第三代半导体等领域，加强关键共性技术研发、重大技术集成与应用示范。

具体到集成电路产业发展，北京有如下计划：

1、以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。

2、开发IP库和工具软件，建设集成电路装备工艺验证与技术创新平台，建成中关村集成电路设计园二期、中国移动国际信息港、北京经济技术开发区集成电路装备产业基地二期和国家信创园。

3、支持先进工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批突破性项目，实施集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备产业基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸微机电系统(MEMS)高端产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。支持创新企业共同组建光刻机研发中心，积极发展7/5/3纳米刻蚀设备、薄膜设备、离子注入机等高端装备，支持光刻机中光学镜头、光源及工件台等自主可控项目建设。

二、上海：建设国家级集成电路综合产业基地

《上海市“十四五”规划和二O三五年远景目标纲要》于1月27日批准，将集成电路列为起引领作用和创新发展高地的三大产业之一。

其纲要提到要增强集成电路产业自主创新能力。努力打造完备产业生态，加快建设张江实验室，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系。

上海拟建立重大战略任务直接委托机制，聚焦重点领域关键芯片、装备、材料研制等国家重大战略任务，采用定向择优或定向委托方式，支持企业等各类优势单位开展关键核心技术攻关，加快在基础性通用性技术等方面形成突破。

围绕国家重大生产力布局，上海将推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

促进人工智能深度赋能实体经济方面，纲要提到在智能芯片等领域持续落地一批重大产业项目。

该纲要还在持续推进上海自贸试验区改革创新方面，提到探索建立集成电路全产业链保税模式，并提到培育壮大前沿产业集群和新兴业态，聚焦集成电路全产业链环节关键核心技术突破，建设国家级集成电路综合产业基地。

同时，上海将开展芯片制造等行业绿色供应链示范试点，提升产业绿色化水平。

三、天津：重点发展CPU，解决“缺芯少魂”问题

《天津市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月7日印发，将自主可控芯片、智能感算一体芯片、5G射频前端模组、量子科技等新一代信息技术均列为关键核心技术攻关方向。

面向制造业，该纲要提出聚焦重点产业和关键领域，构建自主可控、安全高效的产业链。坚持重大项目引领、龙头企业带动，实施串链补链强链工程，集中攻坚集成电路等重点产业链，推进全产业链优化升级。

其串链补链强链工程包括“强链”做优、“新链”做大、“短链”延长，其中“短链”延长即包括拉伸补齐集成电路等存在短板和薄弱环节的产业链，完善一批引领竞争力提升的优势产业链。

为打造自主创新重要源头和原始创新主要策源地，该纲要提出重点围绕物质绿色创造与制造、自主可控信息系统(信创)、合成生物学、现代中医药、细胞生态等5个方向，对标国家实验室，谋划建设天津市实验室(海河实验室)。

其中自主可控信息系统(信创)方向，即在自主基础软件、自主CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系统领域前沿基础和战略必争技术，解决“缺芯少魂”问题，打造自主可控创新高地。

天津在滨海高新区建设“中国信创谷”，计划实现硬件链化芯片设计、高端服务器制造等优势，补齐芯片制造、封测、传感器、通信设备等薄弱或缺失环节，建成“芯片—整机终端”基础硬件产业链，实现全链发展。

集成电路是天津打造信息技术应用创新产业高地的重点发展产业之一，纲要提出重点发展CPU、5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计，在系统级芯片(SoC)、图形处理器(GPU)、可编程逻辑门阵列(FPGA)等领域突破一批关键技术，做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。

在优化制造业空间布局方面，天津计划在环城四区重点发展集成电路等产业，优先培育新技术业态的前沿产业，打造新兴产业先导区、高端产业集聚区。

四、重庆：优化完善“芯屏器核网”全产业链

《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月10日印发，提到优化完善“芯屏器核网”全产业链，加快集成电路、智能硬件等重点产业培育发展，打造一批具有全国影响力的数字产业集群。

在打造高水平科技创新基地方面，该纲要提到在集成电路等领域创建国家级创新平台，选取若干具有全局性带动性的重大战略产品、关键共性技术或重大工程，大力推进应用基础研究。到2025年，市级以上科技创新基地超过1000家。

新一代信息技术是重庆未来五年的战略性新兴产业重点方向之一，该纲要提到打造半导体优势产品谱系，加快柔性、超高清显示产品研发，增强新型电子元器件配套能力，重点发展内容包括：

(1)功率器件、微机电系统(MEMS)传感器、模拟/数模混合芯片、存储芯片、人工智能芯片、硅基光电芯片等半导体;

(2)有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)、微型发光二极管(MicroLED)等面板及下游，激光显示、激光电视，超高清视频等新型显示产品及内容;

(3)高密度、柔性印制电路板、片式元器件、高端滤波器、天馈线等新型电子元器件等。

包括化合物半导体材料在内的新材料，以及将重点发展车规级芯片的新能源及智能网联汽车，同样是重庆市接下来的战略性新兴产业重点方向。

该纲要还在推动两江新区高质量发展章节，提到依托两江数字经济产业园、礼嘉智慧公园、龙盛智能智造城等重大战略平台，加快新型显示、集成电路等高端高质高新产业集聚，高水平建设国家级先进制造业创新基地，打造具有全球影响力和竞争力的现代产业集群。

五、陕西：将编制“卡脖子”关键核心技术清单

陕西《全省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于3月2日发布，提出围绕装备制造、新材料等省内主导产业以及集成电路等标志性产业链，编制“卡脖子”关键核心技术清单，组织实施重点产业链创新工程。

在发展新一代信息技术方面，该纲要提出发挥三星、华为、中国电子、中兴等龙头企业带动作用，培育壮大本土高新技术企业，加快构建集成电路、新型显示等完整产业链，积极布局第三代半导体，建设全国重要的新一代信息技术产业基地。提升集成电路产业发展能级，突破前端材料制备及大尺寸晶圆设备产业化，持续扩大闪存芯片制造产业规模，提升功率器件高端化制造水平，争取逻辑代工生产线落地，巩固提升封装测试竞争优势。

新材料方面，围绕高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材，引进行业先进企业，提高集成电路本地配套率。该纲要提出以西安、宝鸡国家新材料基地建设为支撑，发挥西北有色金属研究院、陕西有色金属集团等龙头企业引领作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核电等国家重大战略需求及半导体等民用市场领域需求，发展前沿新材料。

新型显示方面，陕西将着力向高端化升级，力争在OLED等显示面板、触控面板及显示模组制造等领域实现产业化突破。

高端装备制造方面，陕西依托中科院西安光机所、航天五院、中电科二十所、陕西省测绘地理信息局等单位，发展北斗终端、核心芯片研发制造等产业。

软件和信息服务方面，陕西依托华为、中兴、中软国际、阿里巴巴等龙头企业，发展基础支撑软件、集成电路设计等信息服务业。

为提升制造业产业链现代化水平，陕西以光伏、半导体等为重点，支持省内企业加强协同发展，提高本地配套率，实现上下游、产供销有效衔接。支持具备条件的企业“走出去”，参与全球产业链供应链整合和治理，加大战略并购力度，不断提升产业链供应链竞争能级。

六、江苏：前瞻布局第三代半导体

《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》于2月26日印发，其中提出全面增强芯片、关键材料、核心部件、工业软件等中间品创新能力，带动内循环加快升级。

集成电路是江苏省实施关键核心技术攻关工程的重点领域之一，计划大力发展的战略性新兴产业之一，以及江苏省提出的“50条重点产业链”、“30条优势产业链”和“10条卓越产业链”之一。

在关键核心技术攻关方面，该纲要称力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果，加快改变关键核心技术受制于人的被动局面，并提出以集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心(无锡)、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心(苏州)等为重大产业创新载体。

该纲要还提到要大力培育集成电路、新型显示等省级先进制造业集群，到2025年，省级先进制造业集群产业规模突破6万亿元。

为大力发展战略性新兴产业，江苏省将实施未来产业培育计划，前瞻布局第三代半导体等领域，积极开发商业化应用场景，抢占产业竞争发展制高点。鼓励企业兼并重组，积极发展头部企业，防止低水平重复建设、扩张和盲目投资。

加快发展数字经济方面，聚焦高端芯片、传感器、操作系统、人工智能关键算法等关键领域，推进基础理论、基础算法、基础材料等研发突破与迭代应用。

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