2023固晶机行业发展前景研究：半导体设备国产替代进程加速

固晶生产作为LED封装较为关键的工艺环节，需不断突破寻求新的固晶工艺方式，集成分选、Mapping等功能，高智能化的固晶设备未来有望从整个产业链的角度上降低Mini LED显示产品的生产成本。

全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机(装片工序)、焊线机(键合工序)、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备。

固晶机下游应用领域主要覆盖 LED、光电子、分立器件、内存、逻辑等。随着Mini LED显示愈发成熟以及半导体设备国产替代进程加速,下游持续加大相关固定资产投资,固晶设备需求大幅提升。

固晶机是干嘛的?固晶机主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国固晶机行业市场调查研究与发展战略咨询预测报告》显示：

2023固晶机行业发展前景研究

随着物联网、5G、联网汽车、穿戴设备等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长

目前，我国LED封装设备基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平。固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上;高端IC固晶机国产化比例较低，不足10%，长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断，随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下，半导体固晶机国产替代空间巨大。

Mini LED固晶无论是何种技术方案，效率都是需要重点考虑的因素之一。无论是背光还是直显，都需要大量LED芯片，而锡膏又有时效性，一旦锡膏变性后就无法正常固晶。所以单位时间内固晶数量越多，对Mini LED越有利。

正是基于固晶效率上的考虑，以及目前市场上固晶机存在的问题，卓兴半导体创造性研制出了两套双臂单板固晶模式，分别是双臂单板交替固晶和双臂单板同步固晶。以市面上某知名品牌的双臂双板固晶为例，该固晶机是2个摆臂对应2块基板，同步操作，1块基板上仍是1个摆臂，单位基板上的固晶效率并没有增加，等于复制了一套设备而已。而卓兴半导体的双臂单板交替固晶是2个摆臂对应1块基板，1块基板上2个摆臂交替固晶，这样单位产值明显要高于双臂双板固晶机。

固晶机前景

ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好;6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶;可串联/并联，多机连线;实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

ASM3603主要应用于Mini LED显示，针对Mini LED背光，卓兴半导体也已推出背光固晶机ASM3602。

人们对显示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸显示应用成为人们更青睐的选择。为此，LED向微小间距显示发展已成必然趋势，Mini LED逐渐成为行业风口。

Mini/Microled 加速渗透，设备环节率先迎接扩产景气度。受益于新能源车渗透率提升，车载MiniLED 市场不断扩大。拓展半导体产品矩阵，国产替代空间打开。随着封测厂稼动率回暖，预计资本开支将会于2024 年恢复，拉动封测设备需求上行。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的固晶机行业报告对中国固晶机行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了固晶机市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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