光刻胶行业发展前景预测报告：2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元

光刻胶作为半导体制程中的关键材料之一，随着新一代半导体制造工艺的不断升级和技术的不断进步，对光刻胶板的要求也在不断提高，包括更高的分辨率、更好的光学性能等。光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。

当前，国内半导体制造中所用的光刻胶仍依赖于海外进口，要实现国内半导体产业自主可控，需加大对于国内光刻胶企业的支持力度，因此，国家大基金对相关公司进行增持，而国家大基金的增持也提振市场信心，进而推动光刻胶板块走强。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》显示：

光刻胶行业发展前景预测报告

当前国内高端芯片实现率先突破，光刻作为半导体加工中最重要的工艺之一，国产设备和材料渗透率较低，目前国内正加大对光刻胶行业的攻关力度。在政策大力助推下，半导体的国产替代也不断显现成效。2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。数据显示，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至18亿美元，年复合增速达6.3%，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。

伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。

近期，融资客纷纷涌入部分光刻胶概念股进行布局。统计显示，6月份以来截至7月8日，共有15只光刻胶概念股呈现融资净买入状态，合计融资净买入达11.95亿元。大族激光、晶方科技、雅克科技、容大感光、安泰科技、张江高科等6只概念股期间均获得5000万元以上融资净买入。

目前，我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口。

国内半导体光刻胶国产化率极低，供应不稳定性催化半导体光刻胶自主可控需求。目前国内实现产业化的光刻胶生产企业主要集中于PCB及面板领域，半导体领域特别是高端品种仍需进口。

光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额，同时海外龙头也已实现EUV等高端制程量产。

光刻胶市场投资价值

光刻胶专用化学品技术含量高且处于PCB、面板和半导体产业的上游，其质量直接影响下游产品的质量。生产光刻胶的原料光引发剂、光增感剂、光致产酸剂和光刻胶树脂等专用化学品是体现光刻胶性能的最重要原料。

PCB光刻胶专用化学品呈现出向高性能化、环境友好型发展的趋势。LCD光刻胶中高性能彩色光刻胶要求高感度的光引发剂。半导体光刻胶中适用于更短波长的光引发剂是技术发展的趋势。中游光刻胶制造和下游产业PCB、LCD、半导体产业的应用需求的逐渐扩大，带动产业链雏形初现，市场规模增长显著。

PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PSPI行业起步晚，PSPI国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大。

光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，随着国内外晶圆厂产能扩张项目逐步落地，全球半导体光刻胶市场需求呈现稳步向上态势，在市场需求增长及国家系列政策推动作用下，我国光刻胶的市场需求加速释放，2017年-2022年，国内光刻胶年生产总量复合增长15.51%，产业市场规模复合增长9.03%。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的光刻胶行业报告对中国光刻胶行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了光刻胶市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来市场发展如何?想了解关于更多光刻胶行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国光刻胶行业深度分析与发展前景预测报告》。