全球半导体需求将在4-6月迎来好转 半导体行业市场机遇分析2024

半导体下游应用广泛， 与经济发展密切相关。 半导体( semiconductor) 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 其电阻率随着温度的升高而升高， 可用来制作集成电路与半导体器件。半导体下游应用广泛， 涵盖智能手机、PC、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、工业电子和军事等各行各业。

从下游需求结构看， 计算机( 以 PC、服务器为主) 和通讯产品( 以智能手机为主) 构成全球半导体需求的主要需求来源，二者合计占比接近四分之三。根据 IC Insights 数据，2020 年计算机领域销售额占半导体下游比重为 39.7%， 通信领域销售额占比 35.0%， 其次为消费电子与汽车电子， 分别占比 10.3%和 7.5%。

半导体产业链主要包括上游原材料和半导体设备，中游为半导体产品制造，下游为各大应用领域。在整个芯片制造和封测过程中，会有一系列加工工序，所涉及的半导体设备主要分为九大类，市场份额较高的设备主要为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机等。

为确保半导体行业数据精准性以及内容的可参考价值，我们研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据进行多维度分析，以求深度剖析行业各个领域，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解半导体行业的发展态势，以及创新前沿热点，进而赋能半导体从业者抢跑转型赛道。

半导体产业发展现状及市场竞争格局分析

半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势。近几年，国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

电子信息时代 半导体销售额与全球经济增长关系愈发密切， 在经济发展中起到重要作用。 电子信息时代， 半导体在经济发展中扮演愈发重要的角色， 半导体销售情况与全球经济发展密切相关。根据 WSTS 与货币基金组织提供的数据， 在 1987-1999 年， 全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13， 而在 2000-2022 年二者相关系数提升至 0.46， 相关性大幅增强。随着下游 PC、 服务器、 智能手机和新能汽车等含硅量持续提升， 预计未来一段时间半导体销售金额与经济发展水平的相关程度有望继续提高。

中国半导体行业内有许多企业，如有研新材料股份有限公司、TCL中环新能源科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司等。这些企业之间的竞争激烈，主要表现在价格、产品差异化、技术研发和市场份额等方面。

目前，我国半导体行业客户需求领域主要分布在通信领域、消费类电子产品、智能卡、计算机领域。其中通信占比最重，占比为36.6%。2015年我国半导体产业市场规模为26385.73亿元，2022年我国半导体产业市场规模增长至46274.13亿元。2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元。产值为31020.61亿元;受下游制造业区域布局的影响，我国半导体产业需求具有明显的区域性特征，其中以广东为代表的华南地区是我国最大的半导体消费区域，占比为41.64%。

行业销售规模复盘：下游创新驱动行业发展，行业规模在波动中增长。 我们对历年半导体销售情况进行复盘， 发现行业市场规模主要由下游创新决定， 下游终端销售情况与企业产能释放共同决定周期波动， 整体呈现出在波动中成长的特点。从 2015 年至 2022 年，全球半导体销售规模从 3,352 亿美元增长至 5,735 亿美元， 年复合增速为 7.97%， 高于同期全球 GDP 增速。

2015-2018 年：智能手机仍处于快速渗透期， 受下游智能手机、 TWS 等消费类电子需求旺盛的驱动， 全球半导体市场蓬勃发展， 市场规模从 3,352 亿美元增长至 4,688 亿美元，2015-2018 年复合增长率为 11.83%;

2019 年：以智能手机为代表的智能终端市场景气度下滑， 全球半导体周期向下， 叠加国际贸易摩擦加剧， 全球半导体产业市场规模为 4,123 亿美元， 同比下滑 12.05%;

2020-2022 年：随着 5G 终端规模不断扩大、 数据中心需求增加， 以及 AIoT 等智能化场景逐步拓展及汽车电子不断渗透， 叠加疫情背景下对远程办公、 居家娱乐等需求增加，全球半导体产业规模上行， 2020 年、 2021 年和 2022 年全球半导体市场规模分别为 4,404亿美元、 5,559 亿美元和 5,735 亿美元， 同比分别增长 6.82%、26.83%和 3.17%。

根据数据显示，2022年我国半导体产业年度销售收入为30903.80亿元。产值为31020.61亿元;受下游制造业区域布局的影响，我国半导体产业需求具有明显的区域性特征，其中以广东为代表的华南地区是我国最大的半导体消费区域，占比为41.64%。据国家统计局数据，2023年1~9月集成电路产量同比下降2.5%，不过，9月份同比增长13.9%;另外，海关出口数据也显示了消费电子产业进出口呈现了复苏的势头，集成电路进出口在8月、9月连续环比回升，9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄。

中国半导体设备零部件市场规模从2017年的41.15亿美元增加值2022年的，164.75亿美元，预计2024年将增加至224.6亿美元，2017-2024年CAGR达到32.66%。随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加政策支持及技术突破，预计中国半导体设备零部件销售额不断攀高。

半导体行业进出口市场分析

近年来对半导体行业的发展给予了高度关注和政策支持，制定了一系列关于鼓励设计业与整机之间的合作、加快涉及量大面广半导体产品的设计开发、培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业、开发具有自主知识产权的半导体产品等方面的政策，加快了行业内企业的市场拓展，使中国出口逐步壮大，根据数据显示，中国半导体行业进出口金额呈现逐年上涨态势，2022年中国半导体行业进口金额为30074.82亿元，出口金额为14705.49亿元。从市场结构来看，集成电路占比最重，占比为41.64%。

2023年1-10月中国半导体制造设备进口数量为44984台，相比2022年同期减少了20105台，同比下降29.7%;进口金额为2704957.3万美元，相比2022年同期增长了178248.3万美元，同比增长7%。2023年10月中国半导体制造设备进口数量为4309台;进口金额为382570.4万美元。2023年1-10月中国半导体制造设备进口均价为60.13万美元/台，2022年1-10月半导体制造设备进口均价为38.82万美元/台。2023年10月中国半导体制造设备进口均价为88.78万美元/台。2023年10月中国半导体制造设备进口数量为4309台，相比2022年同期增长了83台，同比增长2%;进口金额为382570.4万美元，相比2022年同期增长了178868万美元，同比增长88.1%;进口均价为88.78万美元/台。

半导体产业未来发展趋势预测

IDC预测，全球对人工智能和高性能计算加速器的需求正在爆炸性增长，而传统产业在经历了2023年的低迷之后正在趋于稳定。预计2024年半导体市场销售额的增长将使整个市场的年增长率达到20%。

集成电路的制作过程可以分为IC设计、芯片制造(前道)和芯片封测(后道)环节，其中在IC设计环节的光罩制作流程需要用到掩膜制版机;在芯片制造(前道)环节的全流程都需要用到相应的设备，薄膜沉积需要用到CVD设备、PVD的设备等，光刻需要用到光刻机，显影需要用到显影机，刻蚀需要用到刻蚀设备，离子注入需要用到离子去胶机、离子注入机等，抛光需要用到CMP设备等。

在芯片测封(后道)环节的全流程也都需要用到相应的设备，切割需要用到划片机、晶圆安装机、清洗设备等，贴片需要用到贴片机、烤箱等，焊线需要用到引线缝合机等，封装需要用到注塑机、切脚成型等封装设备，检测需要用到测试设备。

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