挠性覆铜板FCCL行业调研分析 挠性覆铜板FCCL行业前景预测

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。现阶段，挠性覆铜板的应用范围越来越广泛，己成为平板电脑、智能手机等消费级电子产品不可或缺的组成部分。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。

挠性覆铜板FCCL行业调研分析

根据所使用绝缘基材的不同，挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前，使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

根据统计数据，2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%，复合基板产值年均复合增速10%，其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。

特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板，具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板，应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。

覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，占覆铜板成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布占成本比重分别为42.1%、26.1%、19.1%。中国已成为全球最大的覆铜板生产国。近年来，我国覆铜板产量稳步提升，2022年中国覆铜板产量9.1亿平方米。

覆铜板在下游直接应用于PCB生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装后，被广泛应用于计算机、通讯、航空航天等众多领域。通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器为主要应用领域，分别占比32%、24%、15%、10%、10%。

据中研产业研究院《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》分析：

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。

我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。

当前生益科技、三沃化学、长春化工、联茂电子等企业均有挠性覆铜板产品销售。其中生益科技涵盖无胶单双面挠性覆铜板、有胶挠性覆铜板，三沃化学主要销售无卤型挠性覆铜板，金鼎电子销售有胶单双面挠性覆铜板，联茂电子销售无卤和普通型挠性覆铜板，福斯特主要销售无胶型单双面覆铜板，方邦股份销售极薄挠性覆铜板。

近年，国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美，未来在行业需求向上的背景下，进口替代空间巨大。

挠性覆铜板FCCL行业前景预测

现阶段，挠性覆铜板的应用范围越来越广泛，己成为平板电脑、智能手机等消费级电子产品不可或缺的组成部分。由于电子产品市场快速发展，挠性覆铜板的市场规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其市场需求量呈现快速增长的趋势。

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。此外，在全球挠性覆铜板产能不断向中国转移等因素的影响下，中国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。

报告对我国挠性覆铜板FCCL市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了挠性覆铜板FCCL前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对挠性覆铜板FCCL市场风险进行了预测。

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