全球半导体封测服务行业发展如何？

根据《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》分析，半导体产业链中，Fabless模式下产业分工明确，按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作，设计公司通常完成电路、版图设计等，晶圆代工企业负责晶圆加工，封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将芯片成品交付终端用户，下游应用包括消费电子、汽车、通信、工业、航空航天等领域。

半导体封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀，切筋成型等一系列加工工序，从而得到具有一定功能的半导体产品的过程，封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作。封装技术的好坏直接影响到芯片能否正常使用，衡量封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，比值越接近1越好。封测产业链中，上游主要包括封测设备和封装材料，中游为封测厂商，下游为Fabless厂商等。

封装开发流程方面，开始芯片设计和封装设计开发会同步进行，以便对特性进行整体优化。封装部门进行可行性研究，包括对封装设计进行粗略测试，从而对便于对电气、热和结构进行评估分析，避免在量产阶段出现问题，之后会进行封装制造和特性及可靠性试验。

封装工艺过程较为复杂，先后要经过多个步骤，整个工艺流程包括来料检查-贴膜-磨片-贴片-划片-装片-键合-塑封-去毛刺、电镀-切筋打弯-品质检验-产品出货，每个工艺步骤都不可或缺。

半导体封装的作用主要是通过将芯片和器件密封在环氧树脂模塑料（EMC）等封装材料中，保护它们免受物理性和化学性损坏，核心包括机械连接、机械保护、电气连接和散热四项主要作用。

封装技术的发展始终伴随着用户对产品需求的不变升级而迭代，从技术角度看，散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠、高速信号传输是封装技术发展趋势。散热方面采用热传导性能较好的材料和可有效散热的封装结构；小型化可以压缩封装体积，给其他物料如电池、摄像头留出更多空间；由于封装会限制芯片的速度，可支持高速电信号传输的封装技术也成为了一种重要发展趋势，从而提高传输速度；三维堆叠技术则能够实现在一个封装外壳内堆叠多个芯片。

全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。第一阶段为20世纪70年代以前，采用通孔插转型封装；第二阶段为20世纪80年代以后，采用表面贴装型封装；目前全球封装的主流技术处于以球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）为主的第三阶段，并在逐步向以三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）、硅通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）、扇入型（Fan-in）为代表的第四、第五阶段技术迭代升级。

半导体封装的分类方式多样，按照材料分类，可以分为金属封装、陶瓷封装、-金属-陶瓷封装和塑料封装，其中塑料封装占全球集成电路市场的95%以上。按照形状分类，可以分为引脚插入型、表面贴装型和高密度封装。按照封装中组合集成电路芯片的数目分类，可以分为单芯片封装和多芯片封装。按照引脚分布形态分类，可以分为单边引脚封装、双边引脚封装、四边引脚封装和底部引脚封装。

中国作为全球最大的半导体消费市场，封测行业市场规模与全球规模保持基本同步。根据中国半导体行业协会数据，2015-2022年中国半导体封测市场规模从1384亿元增长到2995亿元，预计2023年将达到2807.1亿元，2026年将达到3248.4亿元。

图表：2015-2026年全球半导体封测行业市场规模情况

数据来源：中国半导体行业协会，集微咨询，五矿证券研究所

行业竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2；中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/6/7名，占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。

图表：2022年全球半导体封测行业主要竞争者

数据来源：集微咨询

根据Yole数据，2021年中国大陆委外封测厂商中，长电科技占比49%，排名第1；通富微电占比20%，排名第2；华天科技占比16%，排名第3。

按区域分，全球封测市场中，中国台湾占比44%，排名第1；中国大陆占比20%，排名第2；美国占比15%，排名第3。中国是全球封测行业重心。