玻璃基板大厂再次大幅上调报价 IC封装基板行业发展预测

玻璃基板大厂再次大幅上调报价

近日，康宁宣布，将在2021年第二季度适度提高显示屏用的玻璃基板价格，其中32寸产品涨幅近5%。康宁指出，此次玻璃基板价格调整主要受供应短缺，物流、能源、原材料涨价和其他运营支出成本增加的影响。康宁预计，在未来的几个季度中，玻璃基板供应将仍然比较紧缺，但是康宁会继续与客户保持合作，以求最大限度地提高玻璃基板的生产能力。业内人士认为，此次康宁的涨价或许将引领整个玻璃基板产业的涨价潮。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2019年国内封装基板市场规模达103亿元，占封装材料比重接近32%，远远低于全球50%的占比。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》统计数据显示：

2017-2019年世界主要国家IC封装基板产业分析

一、美国

随着日韩等国家的IC封装基板产业崛起，美国IC封装企业世界竞争力逐渐衰微，2019年美国企业全球市场占比不到5%。不过，美国依然是芯片制造和出口的主要国家，2019年美国IC封装基板市场规模大约为44.2亿美元，约占世界市场的39.2%。

图表：2017-2019年美国IC封装基板产业分析

资料来源：Semiconductor Industry Association

这里需要补充的是，美国本土企业虽然减少了在IC封装基本的投入，但是由于美国依然占据了全球芯片生产制造的顶端，2019年美国芯片占据了全球近一半的市场份额。韩国三星和台湾台积电在历次金融危机中，股权已经被美国背景的财团掌控。另外，荷兰高端光刻机企业也有美国财团的身影，同时美国还掌握光刻机最关键的一个核心元件，也就是高端激光光源的生产。因此，中期和短期来看，如果没有特殊事件，美国将继续维持对芯片产业的统治，其对IC封装基板的需求将不断扩大。

二、印度

2019年印度IC封装产业达到了3.1亿美元，世界占比大约为2.8%。印度的半导体硬件产业处于起步阶段。近年来印度政府和产业界对半导体产业的发展投入了较多的资源，希望实现芯片的自给自足。

图表：2017-2019年印度IC封装产业市场规模及世界占比

资料来源：IESA

三、澳大利亚

澳大利亚的制造业并不发达，其农牧和矿产行业具有全球竞争优势。澳大利亚的半导体产业发展缓慢，各类电子产品主要依赖进口。

想要了解关于中国IC封装基板行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》。

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