4月21日晚间，紫光国微发布2020年业绩报告，报告期内实现营收32.70亿元，扣除合并范围变动影响，同口径增长26.38%;归属于上市公司股东的净利润8.06亿元，较上年同期增长98.74%。此前公司发布2021年第一季度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润2.85-3.80亿元，同比增长50%-100%。
2020年全年来看，紫光国微集成电路规模保持快速增长，尤其是特种集成电路业务营收、盈利均实现高速增长，增速超过50%。智能安全芯片年度出货量再创历史新高，SIM卡芯片、银行IC卡芯片等重点行业应用的市场地位进一步巩固，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长，自主研发的THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高安全等级认证SOGIS CC EAL6+及支持EMV一芯双应用的安全芯片。半导体功率器件业务发展良好，在电动车、LED照明、快充等行业迅速拓展。晶体业务正在开拓5G网络通讯、车载电子、物联网等新市场领域，“年产7800万件5G通信终端用石英谐振器产业化”项目通过验收，实现了5G终端用小型化晶体批量生产。
全球半导体芯片产业链普遍利润大增。原因是席卷全球的芯片短缺问题。全球最大的硅片制造商信越化学3月初宣布，4月1日起硅片提价10%-20%，原因是原材料硅的成本上升。国产硅片厂商沪硅产业近日也表示，公司目前有部分品类硅片涨价，订单已经超过了供给能力。当前这轮芯片涨价潮正是从上游传导而来。除了上述原材料厂商，芯片制造厂商也在涨价之列。
据媒体报道，中芯国际、台积电、联华电子、力积电等多家晶圆(芯片所用的硅晶片)代工厂计划2021年二季度起进一步提价。台积电则将取消此前给客户的订单优惠，变相涨价。中芯国际已告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单将维持原价，已下单未上线的订单则将按新价格执行。据悉，其涨价幅度大约在15%-30%之间。联华电子、力积电的半导体产品将在4月涨价10%。
芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。
机构指出，供给端方面，晶圆厂产能新增不足;需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021 年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。
中国海关数据显示，去年中国的半导体进口激增了15%，今年3月份更是达到创纪录的359亿美元。在业内看来，供应链的失衡已经进入了一种“常态”。
据市场预测公司AutoForecast Solutions最新统计，截至3月29日芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。在中国市场，不仅仅是汽车芯片，由于半导体的全球性短缺，中国的IC进口量从去年开始明显增加，芯片制造商争相向全球制造商供货，覆盖从汽车和智能手机行业到家用电器和个人计算机行业的制造商。
根据海关总署公布的数据，我国3月份进口了589亿个半导体单元，价值359亿美元，创下该类别的每月新高。今年第一季度，中国集成电路进口总量达到1556亿个，同比增长33.6%，价值936亿美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片进口总量分别为1161亿个单位(价值721亿美元)和876亿个单位，价值652亿美元。
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