现代汽车受芯片短缺影响巨大
现代汽车公司在近日表示，预计由于全球半导体短缺而导致的持续生产中断将在5月份持续或加剧。
该公司副总裁Seo Kang-hyun在关于第一季度收益的电话会议上说:“由于半导体的供应正在迅速变化，因此很难预测五月以后的情况。”同一天，现代汽车制定了一项计划，以中长期提高其电动汽车(EV)的竞争力。
最引人注意的部分是电池的开发时间表。现代汽车表示，将在2023年用能量密度接近700Wh / L的第四代电池代替目前能量密度为600Wh / L的当前第三代锂离子电池，并推出第五代锂离子电池。到2025年，电动汽车的发电量(每升700Wh)将增加。也就是说，电动汽车的行驶里程将比2025年的当前水平增加约16%。
有数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主汽车芯片产业规模不到150亿元人民币，约占全球的4.5%。我国汽车用芯片进口率达90%以上。由此可见，汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会和潜力空间，中国企业有必要把握这个市场机会。
据悉，我国汽车用芯片进口率达90%，其中先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片，基本上全部为国外垄断，我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。从当前技术水平来看，汽车芯片的国产替代可能要等到三至五年以后，还需要持续地研发更新。目前，全球车载芯片的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，这5家企业占据了全球汽车芯片约50%的市场份额。
按照目前芯片在汽车中的应用，汽车芯片主要分为三类：第一类负责算力，如自动驾驶系统以及发动机、底盘和车身控制等;第二类负责功率转换，如电源和接口等;第三类是传感器，如汽车雷达、气囊、胎压检测等。在这一轮芯片危机中，短缺芯片主要集中在电子稳定程序和电子控制系统等中高端芯片方面。在中国市场，一般10万元以上的车型，特别是中高端车型都会配备这两类芯片。
芯片问题不可能一蹴而就地得到解决。中国新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，中国汽车芯片短缺可能会持续长达10年之久，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。
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