东芝公司周五发布财报称，截至3月底的2020财年营业利润下降20%，至1044亿日元。该公司表示，预计截至明年3月底的2021财年营业利润将增长63%，至1700亿日元(约合16亿美元)。该公司预计，2020财年，该公司的营业利润为1100亿日元，较上年下降15.7%。东芝其业务包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。今年6月份，该公司表示，计划出售所持存储芯片公司KIOXIA股份，并将大部分收益返还股东。据悉，东芝持有KIOXIA(铠侠)40.2%的股份。
据了解，东芝是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元;运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在2016年10月至12月。未来半导体行业市场行情如何?
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
据悉，美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%，其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。相比之下，中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%，预计10年后将增长到24%，这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。
值得一提的是，6月初，美国半导体产业协会(SIA)也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费( SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位 )。
从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
我国半导体芯片自给需求迫切，政府对半导体芯片行业发展的支持力度不断加大，行业整体实力正在不断提升。根据国际半导体产业协会公布的数据显示，2020年，中国大陆市场半导体设备销售额达到187.2亿美元，较上年增长39%，在全球总销售额中的占比达到26%，位居第一。半导体设备需求增长下，我国半导体相关产品制造能力不断提升，已经达到全球制造能力的15%，半导体芯片作为核心元器件，行业发展进入爆发期。
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