根据市场研究机构IC Insights发布的最新McClean报告，2021年1月至3月，三星电子的芯片销售额达到了170.7亿美元，同比增长了15%。三星是全球最大的存储芯片供应商，其集成电路(IC)销售额为161.5亿美元，而光电，传感器和分立(OSD)销售额为9.2亿美元。
英特尔是第一季度最大的半导体销售商，尽管它是前15名供应商中唯一出现负增长的公司。但是英特尔在第一季度的芯片销售额为186.7亿美元，较上年同期下降4%。
台积电(TSMC)是全球排名第一的代工公司，销售额为129.1亿美元，位居第三，比去年同期增长了25%。韩国的SK海力士排名第四，其销售额同比增长26%至76.2亿美元，其次是美国存储巨头美光科技公司，第一季度销售额同比增长31%，达到65.8亿美元。
报告显示，排名前15位的公司的半导体销售额在第一季度同比增长了21%，达到1018.6亿美元，超过了整个行业平均18%的增长率。如果不包括英特尔，则排名前15位的公司的销售增长率将跃升至29%。
在2021年的前三个月中，排名前15位的供应商中有14家的半导体销售额至少为30亿美元。在排名前15位的公司中，有8家公司的总部位于美国，其次是在韩国和中国台湾的两家公司。最新排名包括六家无晶圆厂公司高通，博通，英伟达，联发科，AMD和苹果。
随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难，有两个重要原因：(1)工业芯片集成度高，芯片外引脚与内部晶体管比数低，使工业芯片的可控性和可观察性降低;(2) 芯片内部状态复杂，对状态的设置也非常困难。解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法：在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一，而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序，完成对芯片的测试工作。可测性设计的质量可以用5个标准进行衡量：故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。如何进行可行的可测性设计，使故障覆盖率高，面积占用少，尽量少的性能影响，测试费用低，测试时间短，已成为解决集成电路测试问题的关键。
工业芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而工业芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，工业芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。
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