有关人士称，全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年第二季度恢复至正常水平。
Gartner 表示，芯片短缺主要源于电源管理、显示设备和微控制器等设备的需求。目前，这种短缺已经扩展到其他设备，基板、引线键合、无源器件、材料和测试都存在产能限制和短缺。这些是高度商品化的行业，在短时间内进行积极投资的灵活性/能力很低。
随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难，有两个重要原因：(1)工业芯片集成度高，芯片外引脚与内部晶体管比数低，使工业芯片的可控性和可观察性降低;(2) 芯片内部状态复杂，对状态的设置也非常困难。解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法：在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一，而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序，完成对芯片的测试工作。可测性设计的质量可以用5个标准进行衡量：故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。如何进行可行的可测性设计，使故障覆盖率高，面积占用少，尽量少的性能影响，测试费用低，测试时间短，已成为解决集成电路测试问题的关键。
工业芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而工业芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，工业芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。
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