台积电称将汽车芯片组件产能提升6成 2040年汽车芯片将有望达到2000亿美元

新加坡《联合早报》近日报道称，台积电发表声明指出，该公司已经重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。在短期产能趋于稳定的情况下，台积电公司计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%，较2019年疫情前的产量提升30%。台积电强调，该公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。未来，该公司会推动建立现代化“Just-in-Time”供应链管理，并在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应该能在一定程度上避免再出现此类供应短缺的现象。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对汽车电子芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、汽车电子芯片电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

据IHS Markit预计，2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国汽车电子芯片销量同比下降26.6%至1250万辆。与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年汽车电子芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。

最新消息显示，福特汽车上周刚刚停止了俄亥俄州一家商用车工厂的生产，并削减了肯塔基一家卡车工厂的产量;通用汽车称，公司北美三家工厂的减产时间将分别延长到3月底和4月中旬。预计汽车电子芯片短缺将使其2021年的获利减少15亿美元-20亿美元。

随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球汽车电子芯片市场规模的比例有望达到15%。

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