比亚迪半导体拆分上市 半导体市场发展现状调查继未来市场预测

比亚迪半导体上市

6月16日比亚迪发布公告称，在今日召开的股东大会中，股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

据此前公告显示，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权(持股72.3%)。

比亚迪半导体前身为成立于2003年的“比亚迪微电子”，目前是国内最大的IDM车规级IGBT((绝缘栅双极型晶体管))厂商，产出的车规级IGBT，已实现量产和整车应用。

比亚迪半导体目前已历经两轮融资，集齐红衫、中金、小米、联想等豪华资方阵容，估值达到102亿元。

比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。

比亚迪的2020年报数据显示，包含汽车、手机部件及组装、二次充电电池及光伏三大业务，营收分别为840亿元、600亿元、121亿元，占总收入比例分别为53.64%、38.34%和7.72%; 同期半导体的收入为14.41亿元，整体占比仍比较低。

下游影响巨大

在疫情影响下，各个行业都受到了不同程度的冲击，但是全球半导体市场缺受居家办公学习、远程会议等需求驱动下，实现了逆势增长。

缺芯涨价对下游影响巨大，且不是单一种类的芯片缺货，而是汽车、消费电子、工业、安防等各领域各类型芯片的全方面缺货。预计缺货的状态将会持续一段时间。

需求端：新能源车、消费电子等的全面复苏带动强劲需求，下游厂商在缺芯下普遍有囤货想法，预计今年需求将持续。

供给端：目前全球全球半导体正迎来严重的缺货现象，主流晶圆厂和封测厂均已上调报价，并处于满产状态。

新产能持续紧张：当前半导体设备Lead time在6~9个月，部分达1年以上，考虑到设备安装调试3个月左右时长，一季度下单的设备预计要到2021年底至2022年才能形成产能，在目前下游需求回暖的背景下，产能紧张或将维持至2022年。

以上原因，都将导致缺芯的状态持续。

用途广泛，不可或缺

随着半导体技术的不断发展和进步，半导体产业已经成为世界经济发展的重要支柱，支撑经济社会发展、保障国家信息安全。

中国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。中国政府持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。在芯片设计环节，全球主要的芯片设计企业在我国均有研发中心或者是分公司，人员占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造与封测环节，全球主要跨国公司在我国也均有布局，我国前十大芯片制造与封测企业中，外资企业营收占比始终保持在50%以上。半导体供不应求以及日渐重要的作用，都使这个行业看起来是一个非常值得投入的行业。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;半导体销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

想要了解更多半导体行业的市场状况以及未来发展前景，请查阅《2021-2026年半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。