根据财报显示,英特尔第二季度营收达196亿美元,同比基本持平。
财报显示,英特尔第二季度净利润为50.6亿美元,同比下降0.9%。每股摊薄收益为1.24美元。不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后净利润为52亿美元,每股收益为1.28美元。
另外,此前英特尔宣布,该公司将把预计在欧盟新建芯片工厂的200亿美元资金,分散在多个欧盟成员国的投资中,借此以希望争取欧盟多个国家来对该计划提供经济和政策支持。英特尔认为,如果英特尔能够顺利在欧盟新建芯片工厂,就能给整个欧盟带来利益,并且有望扩及到相关设施和服务,为欧盟多个成员国的芯片生产提供支持。
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品,狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
2020年,我国集成电路产业整体规模达到8848亿元,同比增长17%,“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善,2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。
我国集成电路产业结构在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,同比增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元,同比增长19.1%,“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元,同比增长6.8%,“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。
汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展,汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛,现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束,具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转,那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。
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