台积电未来或制造2nm工艺的芯片 芯片行业市场发展趋势预测
文教HaoChenChong2021/7/29
苹果芯片供应商台积电计划到2024年开始制造2nm工艺制程的芯片，这一工艺也有望在苹果的芯片上率先使用。
台积电计划在中国台湾新竹占地50英亩的土地上建造一座新工厂，用于生产2nm芯片，计划于2024年开始制造运营。工厂建设已获准于2022年初开始，并于2023年安装设备。
如果苹果继续使用目前的命名规则，初步预计首批2nm苹果芯片将是A18或M5。虽然目前还没有任何关于苹果计划转向2nm工艺的报道，但考虑到近几年苹果几乎所有的A系列以及M系列芯片都是交由台积电代工制造，同时也是台积电第一大客户，因此2nm工艺率先在苹果芯片上使用也十分合理。
芯片被喻为国家的"工业粮食"，是所有整机设备的"心脏"，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等重大领域，作用举足轻重。数据显示，自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。
近几年以来中国大陆地区晶圆产能持续的扩张，在2010年首次超过欧洲，并在2019年超过北美。国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的爆发力，尤其是在国家颁发了一系列利好政策以后，越来越多中国企业开始跑步进入到芯片领域，并开始抱团发展。2020年，国内芯片产能约为2562亿块，较2019年上涨了20.6%。
未来，人工智能芯片将登上舞台，产业应用前景广泛，并可促进各行业结构调整、更新换代。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。人工智能芯片将作为核心硬件，配合以算法为核心的软件系统，搭载于智能移动终端。将此套技术应用于医疗健康与汽车领域，可引领药物研发、疾病监测、医学影像及无人驾驶方面的产业结构调整与更新。
根据预测，2021年人工智能芯片市场规模达近百亿美元，处于较低水平;2016年，我国人工智能芯片市场规模约为20亿元，全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。
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