据国外媒体报道,今年第二季度三星电子的收入超过英特尔,成为全球第一大芯片制造商。据报道,三星电子第二季度的收入为197亿美元,超过了英特尔的196亿美元。
自上世纪80年代以来,英特尔一直在维持着在半导体市场上的王者地位。而则是其最强大的挑战者,曾在2017年和2018年内存芯片销售额大幅增长时超越英特尔,但随后又被英特尔又能完成反超。而现在,相似的剧情再次出现,这次英特尔能重夺第一的位置吗?
业内人士预计,受内存芯片需求稳步增长的推动,三星目前仍将是全球收入最高的芯片制造商。市场研究公司 Gartner 预测,今年全球存储芯片销售额将增长33% ,而 CPU 销售额仅增长4% 。个人电脑的销售量,自从疫情以来一直在增长,最近已经开始下降,预计将对英特尔产生负面影响。
芯片行业分析
广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品,狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。
2020年,我国集成电路产业整体规模达到8848亿元,同比增长17%,“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善,2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。
我国集成电路产业结构在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,同比增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元,同比增长19.1%,“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元,同比增长6.8%,“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。
中国大力推进芯片国产化
中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,而中国汽车用芯片进口率超90%,国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。
为此,2020年9月,由科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头,70余家企事业单位成立“中国汽车芯片产业创新战略联盟”,正努力为实现国内汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展建言献策。
2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,《规划》明确,将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。
想要了解更多芯片行业的发展前景,请查阅《2021-2025年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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