富士康收购电动汽车芯片厂 2021年汽车芯片市场供应短缺产能需求
机电HuangJiang2021/8/6
富士康收购电动汽车芯片厂 2021年汽车芯片市场供应短缺产能需求
全球半导体短缺的大背景下，半导体短缺已导致电子产品生产商和汽车制造商需求极度紧缺，芯片原厂产能和供需情况，汽车行业的芯片短缺很可能会持续到2022年。汽车芯片成为芯片制造厂商扩产的重点方向。
近段时间富士康一直蠢蠢欲动想进入电动车领域，其周四表示，已经以25.2亿元新台币(约合9080万美元)的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。
这一收购标志着电动汽车与半导体一体化发展的一个里程碑。到2024年，该工厂的月产量可达15000片晶圆，足以供应30000电动汽车使用的碳化硅芯片。他还补充说，公司还对8英寸晶片和第三代碳化硅芯片技术感兴趣。
据数据显示，受芯片短缺的持续影响，全球汽车累计停产数量已经达到299万辆。有相关机构预测，2021年全球汽车产量将减少390万辆，降至8460万辆。
正常情况下，一台传统汽车的芯片大约在500-600片左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在1000-1200片左右。经过换算，要想填补2021年芯片需求的缺口恢复到2020年的水平，至少需要19.5亿颗的芯片填补。
多家车企在芯片供应方面都较为紧张。此前，沃尔沃、通用、福特、本田、日产等多家车企大面积停产，现代汽车也曾多次调整生产计划。早在今年5月份，合资品牌就明显受到了芯片短缺的影响。乘联会数据显示，5月乘用车产量为157.6万辆，同比下降2.6%，其中豪华品牌生产同比增长9%，合资品牌生产下降22%，自主品牌生产增长26%。
中国汽车流通协会8月初发布的报告显示，合资品牌受“芯荒”影响，销量持续走低。合资品牌中，大众、本田、丰田等头部厂商产能均受到较大影响，预计受“芯荒”影响，短期内合资品牌市场上升仍面临一定的阻碍。
据ICinsights统计的数据显示，截至2020年底，三星的月产能为306万片晶圆/月，台积电为272万片晶圆/月，美光、SK海力士、东芝的月产能分别为193万片晶圆体/月、179万片晶圆体/月、160万片晶圆体/月，加起来仅超过1000万片晶圆体/月。正常情况下，按照这样的晶圆体产能，是足以制作出足够芯片供应汽车产业的。
不过，这些厂商生产的芯片中还包括了电子消费类的芯片，且电子消费类的芯片的需求并不比汽车行业的低。所以，想要在短时间之内解决芯片短缺问题依旧是个难题。
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