光器件企业昱升光电代工业务年销售额15亿元 2021-2025年光电器件行业发展前景分析

光器件企业昱升光电代工业务年销售额15亿元

作为一家专门生产用于接入网、无线网、传输网等领域的光器件企业，昱升光电在全国有五大生产基地，主要服务华为、中兴、烽火、海信等设备制造商，代工业务国内市场占有率超过45%，年销售额15亿元。

光器件是光通信系统的核心组成部分，功能包括发送接收，增益放大，开关交换等，可以分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光通信中的光电信号转换，包括：激光器、光调制器、光探测器、集成器件等。无源器件则用于满足光传输环节的其他功能，包括光隔离器、光分路器、光连接器、光滤波器等。

在全球市场，从2014年开始，市场就进入低迷时期，特别是国外发达欧美日国家的网络建设已经普及，光通讯元器件的市场需求增长已经放缓，不足以满足高速增长的产能消费需求，不过我国市场仍旧存在很大潜力，在电信和数通市场的共同推动下，全球和国内光器件市场规模均保持平稳增长。预计到2022年将超过140亿美元，年复合增速约为6.8%。另据ICCSZ预测，到国内光器件市场到2022年规模将达到38.5亿美元，约占全球市场的27.5%。

就目前国内与国外跨国厂商的技术实力差距来说，仍旧存在较大差距，特别在高端产品与核心技术上，双方的差距并没有拉近多少，虽然我国光通信元器件近年来技术已经取得了较高的发展，但是无法改变目前国内多数企业都是中小企业、不具备技术研发能力的事实，只有少数企业在对于技术存在研发投入，而且中外企业的技术投入相对比而言，我国仍旧是技术研发投入不足，这是我国技术发展不如国外的主要原因之一。

据中研普华研究报告《2021-2025年中国光电器件行业发展前景及深度调研分析报告》分析

近年来，光器件领域资本运作频繁并购重组不断，主导者多为美国厂商，集中度和竞争力进一步提升，也不乏光迅、海信、华为等我国厂商的身影。并购重组原因主要有几大类：第一类以器件商之间合并为代表的“横向整合”，光器件产品种类和涉及技术多，单类型产品市场规模有限，通过并购进行技术、产品及客户协同，实现规模效应;第二类是以器件模块商向上游芯片、外延等领域扩展，以及设备商向上游模块芯片领域扩展为代表的“纵向上游整合”，上游芯片研发周期长、投入大，不同类型的光芯片基于不同工艺平台，内生式发展难度大，通过并购实现垂直整合可有效降低成本，同时提升货源稳定性和产品融合性;第三类是以高端器件商剥离下游封装业务为代表的“纵向下游剥离”，产业链下游竞争日益激烈，器件商剥离光模块组装等下游业务，聚焦高端芯片。

我国光电器件产业在政策驱动、市场牵引及新兴应用的促进下，整体产业规模稳步增长、产业实力不断提升，约占全球20%~25%左右的市场份额，在无源及有源光器件芯片中低端产品领域以及光模块等产业链下游领域紧跟领先水平或与领先水平保持同步，然而高端产品研发能力薄弱，面临产品结构不合理、产业链发展不均衡的严峻挑战。核心光电芯片国产化率低，根据工信部电子司指导发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018~2022年)》，10Gb/s光芯片国产化率接近50%，25Gb/s及以上光芯片国产化率仅为3%。此外，高速驱动、PAM4和DSP等电芯片国产化率极低，依赖以美日为主的进口。

光器件芯片具有技术含量高、研发投入大、回报周期长和产业群体性强等特征，其发展需要良好的整体规划、产业基础和平台做支撑。我国应基于产业自身特点和发展现状，围绕核心优势，补齐短板差距，突破关键技术，优化产品结构，强化产业基础与底层技术创新，推动各方形成合力共同促进产业健康发展。

从目前的产业发展周期来看，光电元器件行业依然处于行业早期，未来市场潜力巨大。尽管国内光器件企业市场份额逐渐上升，高端光芯片技术依然依赖进口。国内企业主要掌握着的是10G、25G DFB/DML激光器、探测器的设计、封测能力，25G 及以上的VCSEL、EML芯片器件市占率极底，国产化替代需求明显，市场潜力巨大。

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