「灵明光子」完成B1轮融资 智能传感器市场深度调查

据悉，“灵明光子”宣布完成数千万元B1轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发，高端技术人才的引进，以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR/VR设备在内的其他领域拓展。据介绍，灵明光子致力于用单光子探测器(SPAD)技术，为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。

传感器与元宇宙

OPPO CEO投资特别助理乔雨婷表示：“未来Metaverse(元宇宙)中物理世界和数字信息世界的实时交互需要3D智慧感知，灵明光子是中国大陆首家实现3D堆叠技术的SPAD传感器厂家，是获取深度信息的必备技术，具备全球的技术先进性，其下游应用可拓展到手机、汽车、AR、机器人等领域。OPPO十分期待和灵明光子的深度合作。”

智能传感器市场深度调查

随着科技的发展，智能传感器技术也在飞速发展着，这种迅速发展的传感技术，涉及了多个领域，其中有微型机械、微型电子技术、信号处理技术、电路排布系统、神经网络技术、智能控制理论等。传感器在工业中是非常重要的元件，而随着工业的不断进步，传感器的任务越来越重，而智能传感器的任务就更重，对传感器的需求越来越高。也让智能传感器的受重视程度越来越大。

智能传感器最初是由外国的科学家在进行科学研究时形成的。从传感器的机构来看，智能传感器由微型处理单元、传感器部分连带着部分的电路。而智能传感器其智能化可以对数据进行进一步的处理，还附带着自我诊断、双向通信等功能。

2019年，中国传感器市场规模达2188.8亿元，同比增长12.7%，2020年这一市场规模达到2510.3亿元，同比增长14.7%，行业规模这三年保持快速增长。

在工艺和技术层面上，智能传感器的设计、制造、封装以及测试这四个关键环节和半导体集成电路行业的对应环节都有许多相似之处，拥有IC经验的企业具有先天优势，纷纷切入传感器领域。智能传感器的设计、制造、封装和测试环节的市场规模还未有详尽的分环节统计，基于二者的产业相似性，智能传感器设计环节市场空间最大，封装环节将成为国内市场空间增长最快的环节。

在结构型传感器、固体型传感器已经无法满足数字化时代对于数据采集、处理等流程的高需求之时,智能传感器、MEMS传感器最近几年都十分热门,在微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向逐渐走向成熟。尤其是在2019年底,上海启动打造智能传感器产业基地,重点发展MEMS工艺,涵盖力、光、声、热、磁、环境等多种类传感器,这也标志着未来国内将在智能传感器、MEMS传感器领域发力。

智能传感器行业发展的能力通常用营收增长率来体现。营业收入增长率是指企业本年营业收入增加额对上年营业收入总额的比率。主营业务增长率表示与上年相比，主营业务收入的增减变动情况，是评价企业成长状况和发展能力的重要指标。

该指标若大于0，表示企业的营业收入有所增长，指标值越高，表明增长速度越快，企业市场前景越好;若该指标小于0，则说明存在产品或服务不适销对路、质次价高等方面问题，市场份额萎缩。

此外，营业收入增长率可以用来衡量公司的产品生命周期，判断公司发展所处的阶段。一般来说，如果营业收入增长率超过10%，说明公司产品处于成长期，将继续保持较好的增长势头，尚未面临产品更新的风险，属于成长型公司。如果营业收入增长率在5%～10%之间，说明公司产品已进入稳定期，不久将进入衰退期，需要着手开发新产品。如果该比率低于5%，说明公司产品已进入衰退期，保持市场份额已经很困难，业务利润开始滑坡，如果没有已开发好的新产品，将步入衰落。

想要了解更多智能传感器行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国智能传感器市场深度调查研究报告》。