缺芯的局面可能将持续到2023年 芯片制造商下游产业发展状况分析

广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(GlobalFoundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Towerjazz)、力晶(PowerChip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(DongbuHiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》分析

2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。

我国集成电路产业结构在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在2022年年中至年底结束，具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转，那么缺芯的局面可能将持续到2023年。

芯片制造商下游产业发展状况分析

全球集成电路/芯片下游终端需求主要以通信类(含智能手机)，PC/平板，消费电子，汽车电子。半导体产业除了传统通信类设备及PC驱动外，物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。

1.电子计算机

近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台，同比增长44.5%，全年累计产量为40509.2万台，累计增长16%。

2.新能源：光伏组件

半导体材料光生伏特效应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为一大热门，是目前世界上增长最快、发展最好的清洁能源市场。根据应用的半导体材料的不同，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。2019年，我国光伏组件产量98.6GW，同比增长17.0%。截至2020年，我国光伏累计装机预计将达240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦装机的5.6倍。

3.LED照明

LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，因其工作时发热量低、节能高效，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域。

中国LED照明市场产值规模由2015年的2596亿元增长到2018年的4155亿元，年均复合增长率达到16.97%，增速高于全球平均水平。预计到2021年，中国LED照明市场产值有望达到5900亿元，2019-2021年仍有望能保持超过12%的年均复合增长水平。

想要了解更多芯片制造商行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》。

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