在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。顾名思义,它是一种固化之后仍能够导电的胶水,它的主要成份为基体树脂和导电填料,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。
导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。现阶段,我国导电胶产量约占全球总产量的40%左右,但销售额占比仅为26%左右,由此可以看出,我国导电胶行业产品主要集中在中低端领域,产品结构亟待调整。
国内企业虽然在整体上生产规模、技术水平、研发实力等方面和国外一流企业存在一定的差距,但是随着近年来国内企业持续加大研发投入、提升生产技术水平和产品性能,国内企业竞争力显著增强。随着我国航空航天、汽车和电子产业快速发展,对导电胶性能要求不断提高,我国导电胶行业工艺技术不断提升。
在部分中高端产品细分市场,国产导电胶正以显著的性价比和本土化服务优势在各个应用领域逐步替代进口产品,抢占市场份额,我国导电胶市场呈现出内外资企业不断创新、共同竞争的局面。面对全球市场对中高端导电胶的巨大需求,国内导电胶企业仍有较大的发展空间。
导电胶行业截止到2017年我国导电胶行业产量增长至796.2万吨,同比增长8.49%。同年,行业消费量也达到了788万吨,同比增长9.29%。到2018年我国导电胶行业产量达到838.3万吨,同比增长5.28%。消费量也达到827.1万吨,同比增长4.96%。
我国电子产业正大量引进和开发SMT生产线,导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发,制备出新型的导电胶,以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。
总体来说,我国导电胶行业前景广阔。在十三五期间,国内导电胶产量年平均增长为8%-10%,到2020年国内导电胶行业产量将达到925万吨,预计到2025将突破1200万吨。
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