印刷电路板行业前景分析
中国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。
印刷电路板(简称PCB),又称为印制线路板,是电子元器件的支撑体,主要采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,有选择性的加工孔和布设金属的电路图形,用来实现电子元器件之间的相互连接。总而言之,它不仅能为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等,同时也为自动锡焊提供阻焊图形,承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。
根据中研普华研究院《2021-2025年中国印刷电路板行业全景调研与发展战略研究咨询报告》分析:
2022年伊始,大基金二期投资半导体产业链的脚步依然没有停下,耗资3亿元参与了深南电路定增。从大基金二期投资企业来看,覆盖了集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节,与一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。
印刷电路板应用领域
印刷电路板的主要应用领域包括通讯、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、照明、军事航空、医疗器械等领域。下游行业的发展是印刷电路板产业增长的动力,从印刷电路板下游应用市场占比情况来看,目前我国印刷电路板在通讯、计算机领域的应用占比最大。
预计未来PCB行业向中国大陆转移的趋势仍将持续,行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看,中国市场表现优于其他区域,未来几年中国PCB行业产值复合增长率仍将优于全球其他区域。制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,以及产业配套、成本等优势,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。从产品结构看,以多层板和IC封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。
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