2022年第三代半导体应用市场规模与增长前景预测

半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si(硅)功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管)，到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体。

2022年第三代半导体应用市场规模与增长前景预测

近日，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料却在迎来市场倍增与产能扩张。 不管是短期还是中长期，海内外第三代半导体企业都有着非常高的预期增长倍数。这还仅仅是第三代半导体中碳化硅这一种材料，氮化镓等其他材料，同样有着高增长预期，与芯片行业砍单的“冷清”形成鲜明对比。

新能源车、光伏、风电等新兴领域，都是我国重点发展的产业。随着下游需求市场的持续扩大，将带动第三代半导体市场产值不断增长，国产替代加速推进。

碳化硅功率元件下游市场中以汽车为最大应用，另外可再生能源、工业市场亦相当重要，预计今年碳化硅功率元件市场规模将达到15.9亿美元，至2026年可攀升至53.0亿美元。氮化镓功率元件下游市场则以消费电子为主，数据中心与通讯以及后续的汽车应用同样颇具潜力，预计今年氮化镓功率元件市场规模有望达到2.6亿美元，至2026年可成长至17.7亿美元。

根据中研普华研究院《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》显示：

根据Yole数据，预计到2023年，全球碳化硅材料渗透率有望达到3.75%。预计到2025年，碳化硅器件市场规模将达到32亿美元，年均复合增长率超30%。

以新能源汽车为例，据TrendForce集邦咨询研究，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代碳化硅功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术，预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

安森美二季度财报发布后，就将其2022年碳化硅营收预期上调为“同比增长3倍”，而此前目标只是增长1倍;预计到2023年，碳化硅业务收入将超过10亿美元。3倍只是开始，甚至10倍都不止：安森美还计划在2025年前将把公司的碳化硅前道工艺产能扩大到目前的10倍以上。

意法半导体二季度财报也预计，2022年意法半导体碳化硅业务将获得7亿美元收入，到2023年将达到10亿美元。意法半导体还是特斯拉碳化硅功率模块的主要供应商——受益于汽车、工业等领域对碳化硅的需求，意法半导体同样在筹划扩产。

Wolfspeed今年上半年也宣布将在北卡罗来纳州查塔姆县建造新的碳化硅工厂，2030年完工后将成为世界上*的碳化硅材料工厂，其碳化硅晶圆制造能力增加约13倍，而目前Wolfspeed生产的碳化硅已经占全球碳化硅的60%以上。新工厂总投资将达到50亿美元，为此Wolfspeed还将申请与《芯片和科学法案》相关的联邦政府拨款。

《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。