台积电被爆大砍供应链订单 一季度晶圆半导体出货量创新高

台积电被爆大砍供应链订单

11月1日，据中国台湾经济日报报道，包括英伟达、联发科等在内的企业陆续被曝出大幅削减给台积电的订单，台积电在两度宣布下调明年资本支出之际，还传出遭到3nm制程大客户临时取消订单。

由于3nm客户砍单台积电，台积电随即也大砍其供应商订单，涵盖晶圆代工生产的再生晶圆、关键耗材、设备等领域。其中有台积电供应商遭砍单幅度最高达50%。

不具名的台积电供应链透露，来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱，第四季度与明年首季度订单持续下滑。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。

一季度晶圆半导体出货量创新高

全球硅晶圆的出货量也持续在高位，在今年一季度再次创下了新高。国际半导体产业协会的数据显示，今年一季度，全球硅晶圆的出货量达到了36.79亿平方英寸，高于去年三季度，再创新高。一季度全球硅晶圆的出货量再创新高，也就意味着同比环比会有增长。研究机构的数据也显示，一季度全球硅晶圆的出货量，同比增长10%，环比增长1%，去年一季度的出货量为33.37亿平方英寸。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

晶圆半导体产业链

半导体产业链上游的半导体硅片产业曾长期由日本厂商等占据优势。晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。

晶圆半导体产业发展前景分析

近年来，随着国内半导体硅片企业积极扩产，其市场份额也逐步提升。

日前，又一家半导体硅片企业——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称中欣晶圆)拟冲刺A股。中欣晶圆由东京证券交易所上市公司日本磁性控股间接控股，有长飞光纤、中微公司等知名企业参股。相较国际龙头，目前中欣晶圆规模较小，尚未实现盈利。报告期内(2019年度至2021年度以及2022年上半年，下同)扣非后净利润分别为-1.71亿元、-4.50亿元、-3.44亿元和-1.05亿元，累计亏损超过10亿元。公司在招股书中坦言，未来仍存在亏损的风险。2020年，全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额达86.61%。相较于行业前五大半导体硅片企业，公司规模较小，占全球半导体硅片市场份额不到1%。

随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。

数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。

2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%。其中，台积电的收入为3449亿元，同比增涨17.95%;联电的收入为469亿元，同比增涨21.19;格芯的收入为418亿元，同比增涨16.11%;中芯国际的收入为345亿元，同比增涨24.45%。

预计半导体产业将于2024年恢复成长

全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示，6吋以下产品动能放缓，但8吋与12吋产能仍可满载至明年Q1。预估下半年电脑、手机及存储器相关市场可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲。2023年整体市场表现持平，长期则由于总体经济改善、新品库存渐趋平衡，加上数字转型的大趋势推动，2024年将恢复成长。

想了解更多关于行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2023-2028年中国晶圆半导体市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。