2023年晶圆加工行业市场发展现状分析

国产半导体发展火热，2022年我国全年集成电路产量3241.9亿块，出口数量总额2734亿块。不过，中国大陆生产的晶圆有大约一半是由海外以及中国台湾地区的公司生产的。晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。

中国大陆排名靠前的十大芯片制造企业中，有五家是国际芯片制造巨头，包括：三星、英特尔、SK 海力士、台积电、联电等。

从《全球晶圆产能报告》来看，2021年全球晶圆月产能约为2160万片200mm当量。而中国大陆的产能约为350万片每月，计算下来约占全球产能的16%。从地区晶圆产能排名来看，中国大陆的晶圆产能能够排到第三，紧随中国台湾地区。

目前看来，中国集成电路制造业在全行业的占比在逐年提高，达到了28.9%;在全球产业中的比重，已经达到了19.9%。但值得关注的是，中国集成电路制造业中，内资占比仍然只有31.1%。

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晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

晶圆加工行业市场发展现状分析

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

据中研产业研究院《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析：

下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，对成本和生产效率要求高的领域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等，0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

对单晶裸片进行初步加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，主要工序皆由晶圆代工厂完成。主要包括扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备主要有扩散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀系统、离子注入机、抛光机等。作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

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