2026年印制电路板产值预计达546亿美元
随着新能源汽车、5G 通信、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等下游应用领域的蓬勃发展,预计 PCB 行业将迎来新一轮发展周期。受益于中国电子信息产业的不断发展以及全球 PCB 产能转移,中国大陆 PCB 行业整体呈现出较快的发展趋势,2006 年,中国大陆的 PCB 产值超过日本,成为全球第一大PCB制造基地。
根据 Prismark 预测,到 2026 年,全球 PCB 行业产值将达到 1,015.59 亿美元左右,2021 年至 2026 年复合增长率约为 4.65%。
根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示:
线路板行业市场发展现状趋势分析
在云技术、5G 技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业 4.0 及物联网等产业加速发展的背景下,全球 PCB 行业产值稳步增长。
新技术的推动下,印制线路板制造技术正不断提高。比如,新型数字化印刷技术、无铜孔板技术以及新型钣金加工工艺等新技术在印制线路板制造领域得到了广泛应用,有更高的制造效率、制造质量更高,同时也带来了更低的生产成本。这些新技术为印制线路板行业提供了新思路和新方向,也为印制线路板企业的信息化和智能化生产提供了支持。
随着电子产品的不断更新换代,线路板的发展也不断推进。未来,线路板将更加小型化、高密度化、高可靠化。同时,随着新材料和新工艺的应用,线路板的性能将得到进一步提升。例如,柔性线路板、盲埋孔线路板等新型线路板将逐渐应用于更多领域。
近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进,同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此,未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力,PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。2027年,全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元,年均复合增长率接近5%。
印制电路板产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应用领域等多种维度进行分类。根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件,印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0及物联网等产业加速发展的背景下,全球PCB行业产值稳步增长。2016年至2020年全球PCB市场产值从542.07亿美元增长至652.19亿美元,总体呈稳步增长态势,年均复合增长率为4.73%。
受益于中国电子信息产业的不断发展以及全球PCB产能转移,中国大陆PCB行业整体呈现出较快的发展趋势,2006年,中国大陆的PCB产值超过日本,成为全球第一大PCB制造基地。2021年,中国大陆PCB产值达到441.50亿美元,同比增长25.70%。
从各细分市场产值规模来看,中国印制电路板板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%,而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。
从趋势上看,计算机和商业设备领域增长较快,主要系随着数据中心等新基建的建设,对于商业设备需求增加;而通讯领域需求有所下滑,主要系消费承压,导致手机产品需求量下滑。与全球结构对比来看,中国汽车领域的PCB需求显著高于全球平均水平。
在新技术的推动下,印制线路板制造技术正不断提高。比如,新型数字化印刷技术、无铜孔板技术以及新型钣金加工工艺等新技术在印制线路板制造领域得到了广泛应用,有更高的制造效率、制造质量更高,同时也带来了更低的生产成本。这些新技术为印制线路板行业提供了新思路和新方向,也为印制线路板企业的信息化和智能化生产提供了支持。
随着5G通信、人工智能、物联网等新技术的普及,印制线路板需求逐渐增大,由此带来的市场需求潜力也与日俱增。
线路板行业报告对中国线路板行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了线路板市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
未来,线路板行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析,请点击《2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

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