2023年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望

光芯片是光通信产业链核心环节，近期工信部提出加快技术产业创新，推动光通信等关键核心技术加速突破。光芯片技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。随着AI算力需求的增长趋势确定，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。光芯片厂商有望在国产替代和技术创新趋势下获得高速增长。光芯片具有更大的附加价值量弹性，国产替代强预期，模块厂商出海加持，高端光芯片需求量快速增长带来导入窗口期，光芯片持续迭代带来价值增量。

近年来我国光芯片行业发展迅速。据不完全统计，当前本土光芯片/光模块厂商主要有芯思杰、瑞识科技、新亮智能、度亘激光、长瑞光电、立芯光电、源杰科技、锐晶激光、索尔思光电、长光华芯、华工科技、光迅科技、新易盛、云岭光电等企业。

光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接 收信号，将光信号转化为电信号。 激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射EEL芯片包括 FP、 DFB 和 EML 芯片; 探测器芯片，主要有 PIN 和 APD 两类。

光芯片行业市场调查分析

根据 LightCounting 统计和预测数据，2021年全球光模块市场规模超过 100 亿美金，国产光模块市场份额过半。2022 年 400G 光模块开始大规模部署，800G 光模块开始放量，高速光芯片产品需求持续增长。

根据 Omdia 对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模块所使用的光芯片整体市场空间将从 13.56 亿美元增长至 43.40 亿美元，年均复合增长率将达到 21.40%。

随着25G国产光芯片量产，国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

据中研产业研究院《2023-2028年中国光芯片行业市场调查分析及发展前景展望报告》分析：

得益于光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。

当前，通信基础元件需要向大带宽、集成化、高能效的方向发展。光芯片因速率高、低损耗等优势已大量应用于光传输领域，主要实现互联、分光、复用和光电转换等功能，在传输网、接入网、数据中心等应用场景均发挥着重要作用。随着通信网络实现更高速率，面向800Gbps高速光模块的光芯片产品和硅光技术已成为发展热点。

其他多个应用领域，光芯片发挥重要作用。当前，光芯片行业已在传感、存储、显示、激光雷达等方面开展应用，部分产品正处于初步商业化阶段。其中，消费电子类产品有望成为光芯片的重要应用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手机、智能手表、AR/ VR等产业领域亦将扮演关键角色。

工信部发布的《“十四五”信 息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进 5G 移动通信网络、千 兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，指明信息基础设施建 设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。

光芯片行业发展前景展望

从国产化进展来看，当前我国高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已处于国产化加速突破阶段，而光探测芯片、25G 以上高速率光芯片仍处于进口替代早期阶段。国产光芯片在高端产品领域同国外厂商还有较大差距。

目前，中国光芯片市场仍以国际企业为主。2021年中国光芯片市场份额排名前三的企业分别为IIV-VI Incorporated、Lumentum和Broadcom，市场占比分别为22.5%、12.6%和6.2%。

随着25G国产光芯片量产，国产光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市场。MPO 高效链接器，AWG 无源芯片、薄膜铌酸锂调制器等低功耗器件的需求有望持续增长。国产光芯片行业从低端市场向高端市场，从电信市场向数通市场，从国内市场向海外市场扩展的机会。

随着光芯片行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的光芯片企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。正因为如此，一大批优秀品牌迅速崛起，逐渐成为行业中的翘楚。

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