晶圆代工行业市场需求 2023晶圆代工产业发展现状分析

晶圆代工行业市场需求

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

根据中研普华产业研究院发布的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

2023晶圆代工产业发展现状分析

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2021年的晶圆代工行业里，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

晶圆代工产能持续满载，供需不平衡在短时期内难以改善。尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2020Q2 以来，现有产能利用率达90%以上。

2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

作为全球重要的晶圆代工厂，三星的市场份额仅次于台积电(TSMC)。同时在先进工艺方面，三星是为数不多还能追赶台积电的行业竞争者，而且距离也是最近的。去年三星位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。

有研究机构预计三星晶圆代工业务在2022年的营收为29.93万亿韩元(约合人民币1624.95亿元)，营业利润为2.6万亿韩元(约合人民币141.16亿元)到3.5万亿韩元(约合人民币190.02亿元)，也就说超过2万亿韩元(约合人民币108.58元)应该问题不大，另外营业利润率很可能超过10%。

三星外包代工节点为 28nm-3nm，或在 90nm 节点以上，全年 8nm 以下营收占总营收的六成。

分析师表示，由于内存市场情况恶化，三星的半导体业务在2023年可能会出现亏损。韩国另外一间存储器大厂SK海力士，在2022年第四季度里就已经出现亏损了。预测三星2023年的晶圆代工业务营收与2022年相似，营业利润可能会进一步增长。市场对半导体的需求会在今年下半年恢复，主要集中在高性能计算(HPC)、数据中心和汽车芯片上。

产业共识是代工产能利用率的回升将从第二季度开始，真正回到接近满载的产能利用率要到下半年甚至是年底。因而，2023 年第三季度产能利用率或探底。

本报告对晶圆代工行业进行了长期追踪，结合我们对晶圆代工相关企业的调查研究，对我国晶圆代工行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了晶圆代工行业的前景与风险。

报告揭示了晶圆代工市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。