覆铜板价格仍有压力 挠性覆铜板产业需求旺盛

覆铜板价格仍有压力

受宏观经济影响,覆铜板市场行情不景气,市场竞争激烈。作为PCB制造的特殊层压板，覆铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。近期市场消息称，山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣布涨价。

铜价亦对相关厂商成本构成影响。对于未来铜价走势，机构提出，在全球铜供过于求的背景下，预计下半年铜价进一步冲高动力或相对有限，不过在低库存影响下总体或维持高位震荡。　覆铜板需求端虽有所回暖，但未表现出猛烈增长的态势，谈及整体出货量，有厂商人士表示，“单从覆铜板来看，也没有特别大的波动。”

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资趋势分析报告》显示：

国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资

覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低。以5G通信为例，其理论传输速度10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。

高频覆铜板是指将增强材料(玻璃纤维布、纸基等)浸泡树脂加工，在一面或两面覆以铜箔，经加热后压合而成的一种板状材料，专门用于高频PCB的制造。高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关键基础材料。

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。近年，国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美，未来在行业需求向上的背景下，进口替代空间巨大。

挠性覆铜板产业需求旺盛

覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求的提升，特别是FC-BGA、FC-CSP等，随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数据量的增大及服务器平台升级，高频高速材料需求增长将较之前有显著增加;同时随着汽车缺芯问题的逐步缓解，电动化/智能化将继续延续汽车电子的高景气度。

挠性覆铜板行业报告对中国挠性覆铜板行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了挠性覆铜板市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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