前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1% 晶圆代工行业市场发展前景预测

前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%

TrendForce集邦咨询报告显示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。集邦咨询预期第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

据中研产业研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析：

2022年全球晶圆代工市场同比增长27.9%

得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5纳米晶圆订单逐渐增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步上升。

2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

晶圆代工行业市场发展前景预测

中国大陆的代工厂商积极开发成熟的工艺流程，2022年市场占有率从2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增长超过30%。

IDC预计，2023年全球铸造市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比，晶圆代工行业跌幅较小，预计整个行业将在2024年回到正轨。

随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。

在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

中国大陆集成电路国产替代空间巨大。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国大陆集成电路进口额达4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为1,539.2亿美元，贸易逆差达2,616.6亿美元，仍有巨大的国产替代空间。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

我们对晶圆代工行业进行了长期追踪，结合我们对晶圆代工相关企业的调查研究，对我国晶圆代工行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了晶圆代工行业的前景与风险。

想要了解更多晶圆代工行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。