台积电宣布9月14日断供华为 2020芯片行业现状及发展前景分析

据悉，7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，该公司透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。目前为止，华为方面尚未对此作出回应。

台积电二季度营收103.85亿美元

据了解，台积电在今年二季度营收3106.99亿新台币，毛利润1646.23亿新台币，毛利润率为53%，净利润1208.92亿新台币，摊薄之后每股收益为4.66新台币。

据中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》统计分析显示：

2020芯片行业现状及发展前景分析

一、企业数量结构分析

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。2019年全国共有1780家设计企业，比2018年的1698家多了82家，增长幅度有所下降。其中2018年是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

图表：2018年-2019年不同领域芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

图表：2015-2019年芯片设计企业数量(单位：家)

数据来源：中研普华整理

二、人员规模状况分析

技术人员在企业员工总数中的占比很高，我国集成电路行业技术类从业人员规模为35万人左右，占总从业人数的83%左右。其中，集成电路生产企业(含制造和封装)的技术人员比例超过50%，而芯片设计企业的技术人员比例高达80%以上。

其中在整个集成电路行业里，封测从业者人数占35%，设计从业人数占35%，制造业从业人数30%。

2019年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长。由于近几年国内生产线布局进入快车道，制造业企业特别是传统老牌制造企业人才流失严重。同时，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍。

到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量40万人，人才缺口明显。

图表：预计2020年集成电路行业从业人员情况(单位：亿元、%)

资料来源：中研普华整理

与人才缺口并存的是，高校集成电路专业毕业生进入该行业意愿并不高。我国高校集成电路专业领域每年的毕业生人数在20万人左右，而其中仅有不到3万人成为集成电路行业从业者。

集成电路专业高校毕业生中的大部分都流向了互联网、计算机软件、IT服务、通信和房地产行业。究其原因，从薪资水平来看，我国金融和移动互联网的繁荣，以及这些行业在薪资和股权激励等方面的优势吸纳了大量人才流入;从就业前景来看，集成电路行业是一个发展较为平稳的行业，人才的成长需要在该行业有很长的积累期，职业发展前景较其他行业竞争力不强。

三、行业资产规模分析

通过国家公布的对集成电路行业的固定资产投资情况可知，2019年产业资产规模为5052亿元。技术水平显着提升，有力推动了国家信息化建设。

图表：2017-2019年芯片产业资产规模情况(单位：亿元)

数据来源：中研普华产业研究院

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