华为海思持续研发芯片 2至3年后或有能力应对自如

据报道，面对制裁海思芯片无法生产，华为内部仍在开发世界领先的半导体元件。并且华为董事陈黎芳表示，华为也并未并未放弃海思团队，持续2至3年的研发后将有能力应对芯片问题。

自 2020 年受到制裁起，华为的海思芯片已没有公司可生产。Q1 季度的营收额只有 3.85 亿美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息称，华为海思部门还在设计、研发 3nm 芯片，最终命名可能是麒麟 9010 。

海思(海思半导体有限公司)，华为旗下半导体公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。海思于2018年6月成立上海海思技术有限公司 ，其产品正式在公开市场销售。

2019年5月17日，华为和旗下海思半导体被美国商务部和安全局列入实体名单，意义也就是被美国拉入技术黑名单，美国将对于华为进行较为或全面的核心技术制裁。

根据市场研究机构 Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。

2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，市场份额相比去年四季度再度提升了3个百分点，与去年一季度同比更是增加了11个百分点，持续扩大了市场领先优势。

华为海思由于美国去年5月升级制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已无法制造，因此自去年二季度之后，海思的市场份额出现了快速的下滑，至今年一季度市场份额仅剩5%。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

需求端上，国外媒体报道，受益于居家办公、娱乐及学习设备需求的增加，加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升，对半导体零部件的需求也明显增加，汽车、智能手机、家电等领域半导体部件的供应，已跟不上需求。因此，半导体下游需求的景气度仍将持续。

《2021-2026年芯片行业风险投资态势及投融资策略指引报告》由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家财政部、中国证券监督管理委员会、中国风险投资协会、中国风险投资研究院、深圳创业投资同业公会、北京创业投资协会、上海创业投资行业协会、芯片行业相关协会、中国行业研究网、国内外相关刊物的基础信息以及各省市相关统计单位等公布和提供的大量资料。对芯片行业风险投资现状、国际化进程与外资进入、融资渠道、如何运作风险投资、退出机制及发展趋势等进行了系统的分析，并重点分析了芯片行业风险投资的主要现存问题、相应对策以及新形势下面临的机遇与挑战和企业的应对策略等。是风险投资公司、研究机构及芯片行业相关企业准确了解目前芯片行业风险投资业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品。