高通在智能手机Wi-Fi芯片市场份额上升 Wi-Fi6芯片市场有望迎来爆发期

高通在智能手机Wi-Fi芯片市场份额上升

有报告指出，到2021年，高通在智能手机Wi-Fi领域的领先地位将进一步提高。尽管博通获得了苹果iPhone13的订单，但高通的市场份额仍在增加。根据预计，到2021年，高通、博通和联发科将占据市场规模43亿美元的智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名。

据悉，高通利用骁龙平台赢得了智能手机Wi-Fi芯片市场的份额。Wi-Fi6和Wi-Fi6E也帮助推动了智能手机Wi-Fi芯片市场，预计这些技术的迅速采用将在2021年及以后为芯片供应商提供增长机会。

Wi-Fi芯片市场高度集中

目前，Wi-Fi芯片市场高度集中，海外大型传统集成电路设计厂商占据主导地位，而伴随着Wi-Fi6标准的推广，头部厂商逐步加快推广Wi-Fi6芯片产品。Wi-Fi芯片市场参与者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等为代表的大型传统集成电路设计厂商，和以乐鑫科技、南方硅谷、联胜德、新岸线等为代表的中小型集成电路设计企业。

Wi-Fi6为最新WiFi技术标准，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片头部厂商逐步加快推广Wi-Fi6芯片产品。伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。2016年全球Wi-Fi芯片市场规模达158.9亿美元，预计2022年将增长至197.2亿美元，2016-2022复合增速达3.7%。

Wi-Fi6芯片市场有望迎来爆发期

Wi-Fi6应用场景丰富，涉及到网络游戏、智能家居、高清视频、企业办公、工业生产管理、城市热点覆盖等多个场景。目前来看，全球Wi-Fi6芯片出货量仍处于初级阶段，但伴随Wi-Fi6标准逐步应用及推广，Wi-Fi6芯片市场需求将进一步释放，预计2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市场的占比将达到九成以上。在万物互联时代下，Wi-Fi6芯片行业发展潜力巨大，受良好的市场前景吸引，将会有更多的企业布局Wi-Fi6芯片市场。

伴随Wi-Fi6标准逐步应用及推广，以及国内外芯片企业研发能力提升，Wi-Fi6芯片市场将迎来良好发展时机。目前来看，全球Wi-Fi6芯片出货量仍处于初级阶段，行业发展也面临较多的技术挑战，但在万物互联时代下，Wi-Fi6应用范围在不断扩展，Wi-Fi6芯片市场发展潜力巨大。

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