专家研讨第三代半导体产业发展前景 半导体行业指标及投资机遇调研

半导体行业发展前景及投资潜力如何?半导体产业被誉为电子信息产业皇冠上的明珠，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性产业。随着中国人工智能、物联网、智能制造、5G通信等新技术的蓬勃发展，半导体产业也迎来了前所未有的发展机遇。

专家研讨第三代半导体产业发展前景

2021年11月30日至12月2日期间“大湾区第三代半导体产业发展座谈会”在广东东莞举行，来自海内外的新一代信息技术领域的院士专家，以及半导体产业领域的知名企业代表共同研讨第三代半导体业发展前景。

会上，多位海内外信息技术领域的院士专家，以及半导体产业领域的知名企业代表，共同研讨第三代半导体关键材料、功率器件关键技术研发，相关材料及器件在下游产业特别是新能源汽车、高铁、储能、电网等领域的应用问题。

“没有真正的创新，我们是很难走到最前面去的。”中国科学院院士彭练矛认为，创新和产业化没有矛盾，不一定每个创新的东西都会产业化，但没有创新，永远不会有自己的产业。

在中国科学院院士马於光看来，目前对于第三代半导体的应用，发展路径是比较明确清楚的。他建议，除了政府引导发展外，可通过市场验证，让市场选择发展，同时在基础研究方面可适当布局下一代或者更新一代的半导体技术。

据中研产业研究院公布《2022-2026年中国半导体行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示

半导体设计

新一轮创新与国产替代周期开启。需求端，5G通信应用逐步落地，我们预计工业自动化、智慧安防、智慧硬件等将成为AIoT的三大主要消费市场;新能源发电端(光伏、风电及储能)与用电端(电动车)硅含量持续提升;工业领域自动化程度提高，芯片用量提升。功率、模拟、CIS、射频、CPU/GPU/MCU/FPGA、MEMS等市场百花齐放。我们预计国内芯片设计厂商将逐步进入上述赛道的高端领域，进入国产替代新周期。

半导体制造

晶圆产能持续扩张，先进封装放量。中国大陆晶圆制造产能与其需求不匹配，提升晶圆制造产能是关键，我们预计国内资本开支仍将快速增长。此外，先进封装正改写封测行业低门槛、低单价竞争、同质化程度高的行业特征，前、中道工艺的渗透不断提升先进封装技术壁垒，国内龙头封测厂凭借资金实力和技术积累已率先布局，我们认为其优势有望在产能提升后进一步放大。

半导体行业指标及投资机遇调研

国产厂商份额持续提升。国内半导体设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、清洗、去胶等众多细分领域已能满足成熟制程工艺及部分先进制程需求，并实现大规模出货。半导体材料也取得了长足进展，我们看到，在硅片、CMP材料、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等关键材料领域已出现具备较强竞争力的公司;国内已涌现出一批优秀的EDA设计工具厂商，在部分设计全流程和重要点工具实现突破，我们预计2022年多家公司有望登陆资本市场，带来新的投资机会。

展望2022年，我们认为随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。中长期来看，半导体需求成长动力由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，我们看到，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具(含IP)等上游领域快速突破。此外，我们预计2022年或将有多家半导体企业登陆资本市场，带来更多投资机会。

全球半导体行业景气度指标

2021年全球半导体市场规模有望达到5272亿美元。WSTS预测，2021-2024年全球半导体总产值将达到5,272/5,734/5,949/6,271亿美元，同比增速分别为19.7%/8.8%/3.7%/5.4%，2020-2024年CAGR为9.2%。地区分布上看，WSTS预计到2024年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总产值分别为1,269/519/471/4,013亿美元。应用场景上看，WSTS预计到2024年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为520/210/5,229/312亿美元。

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