2022碳化硅单晶片行业发展前景及市场产量分析
机电ZouJunRong2021/12/31
碳化硅单晶片行业发展前景及投资潜力如何?未来伴随我国新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等行业的快速发展，我国碳化硅单晶片产业规模和产业技术将得到进一步提升。
碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。
碳化硅晶片的主要应用领域有LED固体照明和高频率器件。该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
据中研产业研究院公布《2022-2027年中国碳化硅单晶片行业发展趋势及投资风险研究报告》显示
在全球市场中，碳化硅单晶片企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等，外延片企业主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、罗姆、三菱电机、Infineon等，器件方面，全球大部分市场份额被Infineon、Cree、罗姆、意法半导体等少数企业瓜分。
碳化硅单晶片价格
目前4英寸碳化硅衬底售价在2000-3000元左右，6英寸衬底更是达到6000-8000元的水平，外延片至少再X2的价格以上，而且还有价无货。作为全世界碳化硅龙头企业，美国科锐(Cree)几乎垄断了70%以上的产能，因此国内外下游厂家，纷纷和科锐签订长期合约锁定产能。
碳化硅材料性能优异，未来发展方向明确，会逐步在新能源汽车等领域对硅基功率器件形成替代。当前衬底材料价格昂贵，供给紧张，限制了碳化硅的普及。随着技术的进步，规模的扩大，预计碳化硅功率器件的渗透率会在2023年前后加速上升。相对于Si器件产业链，国内SiC产业的薄弱环节主要在上游材料端和器件的生产工艺。最值得关注的是衬底材料领域，后续随着成本端的下降，碳化硅器件环节的投资价值也将显现。
随着下游市场的需求不断扩大，预计碳化硅单晶片在2021年行业产量可达18.93万片。未来，随着碳化硅单晶体的应用领域将进一步扩大，看好碳化硅单晶行业的长远发展的企业将不断进入，碳化硅单晶体行业的竞争将加剧。
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