光刻胶行业市场前景如何?光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,占芯片制造时间的40%~50%,光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。
目前半导体光刻胶最常使用曝光波长分类,主要有g线、i线、KrF、ArF和最先进的EUV光刻胶。越先进制程相应需要使用越短曝光波长光刻胶,以达到特征尺寸微小化。
1月4日,湖北省武汉市人民政府办公厅发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》(以下简称“《意见》”)。《意见》明确了多项重点任务,包括瞄准薄弱环节补链、立足现有基础强链、聚焦热点领域延链、以及围绕前沿领域建链等。
在材料环节,围绕先进存储器工艺,开发抛光垫、光刻胶、电子化学品和键合材料,布局化学气相沉积材料、溅射靶材、掩膜版、大硅片等材料项目;
在封测环节,引进和培育国内外封装测试领军企业,突破先进存储器封装工艺,推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。
截至目前为止,韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态,库存量降低到了3个月安全线以下。针对光刻胶的供应瓶颈,现阶段主要是应用于成熟制程的产品,其中包括从I-line 到KrF光刻胶等。报道称,一些韩国晶圆代工厂的光刻胶库存已减少到只剩两个月的供应量。
根据过往经验,通常低于3个月库存供应,厂商方面就要开始启动紧急应变计划。因为光刻胶的供应危机如果再持续下去,可能将会出现因为库存不足,半导体生产将出现被迫中断的情况。光刻胶的短缺不仅会影响晶圆代工产业,还会对存储产业的生产形成影响。
造成光刻胶供应短缺的原因是半导体成熟制程对于光刻胶的需求大幅增加,但是光刻胶的供给却没有同样提升。目前,以信越化学为主的日本光刻胶制造商面临产能瓶颈,根据信越化学此前的预估,即使启动其位于日本国内的新工厂加入生产,产能也不能满足目前的供应需求。此外,日本光刻胶价格的上涨也是一个造成供应短缺的原因之一。
据韩国海关的进出口贸易统计,2021年韩国从日本进口光刻胶的平均价格,每吨相较2020年上涨了16%以上。
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