2022中国第三代半导体行业应用领域与投资前景分析

第三代半导体技术加速进步。第三代半导体正是以碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体为主，更适合制造耐高温、高压、打点零的高频率大功率器件。诸多市场热门题材，包括 5G 基站、新能源汽车等都是第三代半导体的重要应用领域。

2022中国第三代半导体行业应用领域与投资前景分析

全球范围内，美国、欧洲、日本、中国在第三代半导体发展上处于“四足鼎立”状态。当前，国内第三代半导体产业发展得如火如荼，在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。苏州、长沙、合肥、南昌等地都在布局半导体产业园，希望提高在全球的竞争力。

2021年，我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

根据中研普华研究院《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》显示：

美日欧为了抢占第三代半导体技术的战略制高点，从2000年就开始通过国家级创新中心、联合研发等形式，实现了第三代半导体技术的加速进步。第三代半导体的市场需求也持续攀升，在全球范围掀起投资热潮。

以全球第三代半导体产业的龙头企业为例，美国Cr ee继续深化在SiC晶圆和射频器件领域的优势，2019年投资10亿美元用来扩大SiC产能，包括整合一座8英寸晶圆厂和一座SiC材料工厂，并收购英飞凌射频功率事业部。英飞凌出售射频功率业务后，专注在汽车和功率半导体市场，2018年收购SiC企业Sil? t ectr a，2019年以90亿欧元并购赛普拉斯半导体，通过合并，英飞凌将成为第一大汽车芯片供应商。

2020年意法半导体与台积电达成合作，加速氮化镓制程技术开发，将分立式与集成式氮化镓元件导入市场。2021年，美国雷神公司与世界第三大晶圆代工厂格芯签约，合作开发新型硅基氮化镓半导体，为5G和6G移动和无线基础设施带来更先进的射频性能。

中国SiC、GaN电力电子器件主要应用于新能源汽车、消费类电源和工商业电源应用。在消费电子方面，GaN快充电源作为新应用带来较大的市场，小米、OPPO、华为等手机厂商相继推出GaN快充。在新能源汽车方面，比亚迪、吉利、一汽集团、江淮汽车、长城汽车等车企都在新能源汽车中采用SiC。SiC电力电子器件正加速进军轨道交通领域。GaN射频器件主要应用在军工雷达和5G基站，华为、诺基亚、中兴的多数5G基站已采用GaN的PA器件。

我国第三代半导体整体产值超7100亿元，2023年第三代半导体材料渗透率有望接近5%。从渗透率角度来看，Yole数据显示，Si仍是半导体材料主流，占比95%。随着第三代半导体渗透率逐年上升，SiC的渗透率在2023年有望达到3.75%，GaN渗透率在2023年达到1.0%，第三代半导体渗透率总计4.75%。

《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。