明年全球矽晶圆出货面积将转为衰退 2022年下半年半导体行业发展态势分析

明年全球矽晶圆出货面积将转为衰退

国际半导体产业协会(SEMI)8日最新报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将续写新猷，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

半导体与信息安全的发展进程息息相关，世界各国政府都将其视为国家的骨干产业，半导体产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。

随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。

在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。

目前，虽然国外企业在技术、产能等方面具有先发优势，但SiC行业发展历史相对较短，国内外差距相对较小，在需求高涨的背景下，国内企业有望加速实现国产替代。

2022年下半年半导体行业发展态势分析

进入下半年半导体行业结构性分化依旧明显。双碳目标下国内外新能源领域的需求爆发，光伏旺季启动，储能需求持续攀升。

集成电路市场规模达到4630.02亿美元，同比增长28.2%，占全球半导体市场规模的83.29%。其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。

我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。

在半导体产业加速发展的时代，技术创新发挥着中流砥柱般的重要作用。随着四季度的到来，行业基本面改善的能见度或将提升，从配置时机而言，半导体板块或有迎较好配置时点。

从市场空间来看，国内半导体行业市场较为广阔。目前，全球半导体销售额超过5000亿美金，市场空间较大，龙头公司普遍市值高达千亿美金。国内半导体产业具有政策大力支持、下游广阔市场和工程师红利三重优势，考虑到目前国产化率仅不到10%，市场普遍预测我国半导体行业未来5年有望实现15%CAGR增长。

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