电子特气行业发展分析 技术壁垒高 国产化趋势加速

电子特种气体是电子气体的一个重要分支，是集成电路、显示面板等电子工业生产中不可或缺的原材料。电子特气种类众多，广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等环节，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”，决定了器件的最终良率和可靠性。

电子特气广泛应用于半导体、微电子和相关的太阳能电池等高科技产业，或用于薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗，或用作载气、保护气氛等等。由于半导体和微电子技术向更高性能、更高集成度发展，对电子特气的纯度提出了越来越高的要求，电子特气的的净化愈加关键和重要。

根据中研普华产业研究院发布的《2021-2026年电子特气行业市场深度分析及发展策略研究报告》显示：

电子特气上游多为III(硼、铝、镓)、IV(碳、硅、锗)、V(氮、磷、砷)族元素及卤族元素(氟、氯)的基础化工产业，下游在集成电路、面板、LED等领域的各个工艺环节均有多种用途。电子特气是集成电路、显示面板等电子工业生产不可或缺的原材料，2021年，电子特气在集成电路中的应用占比达43%，其次为显示面板，占比21%，LED和光伏分别占比13%，6%，主要应用环节包括离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等。

集成电路是电子特气主要下游应用，21年占比达43%。半导体产业是我国国民经济的基础性和战略性产业，政策加持下，打造“中国芯”、实现进口替代的紧迫性、重要性不断加强。2011年中国大陆晶圆产能仅占全球9%，2021年已达16%，预计到2024年将达19%，产业链逐步向国内转移。据统计，2021-2022年全球共新增晶圆厂29座，其中中国大陆新增8座，占比达到27.59%。

技术壁垒高 国产化趋势加速

作为集成电路、显示面板、光伏能源等国家战略产业的关键基础原料，进口依赖度较高的电子特气成为了我国发展科技、新能源道路上的“卡脖子”环节。

电子特气技术壁垒高，认证周期长，是集成电路不可或缺的基础材料。电子特气在生产过程中涉及多项工艺技术，包括合成、纯化、混合气配置、充装、分析检测等，形成了较高的技术壁垒。

电子特气在光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为0.5-1 年，显示面板领域通常为1-2 年，集成电路领域长达2-3 年。在半导体产业材料领域，气体的市场规模占半导体产业材料总体规模的14.1%，仅次于硅片排名第二。

被称为“芯片血液”的电子特气，在芯片制造中的需求量仅次于大硅片，融通着晶圆制造的多个环节。

离子注入、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等工艺中都要用到特殊气体，这些气体超过110种，常用的有20-30种。

特别是以氦氖氪氙为主的混合气体，是光刻环节不可或缺的材料。光刻机激光腔体注入混合气体，才能发射出特定波长和能量的激光，进而去除芯片表层的光刻胶，在芯片表面形成纳米级的电路图。

随着晶圆厂不断扩充军备，电子特气市场规模持续增长。中国半导体行业协会数据显示，中国电子特气市场规模在过去十年翻了一番，2020年达到了150亿元。

预计2024年中国电子特气市场规模将提升到230亿元，4年CAGR为11.28%，届时中国将占据全球6成的市场。

21世纪以来，全球气体行业形成了美国空气集团、法国液空集团、德国林德集团、 日本太阳日酸四家巨头公司垄断的行业格局;2018年，四家气体巨头占据了全球电子特气市场约91%的市场份额。

由于我国电子特气行业起步晚，过去国内气体企业与国外巨头存在较大技术 代差，2020年我国电子特气国产化率仅14%。

电子特气对物流配送要求与一站式服务需求较高：电子特气供气模式以零售气体模式为主，需要供应商在保证服务高效、及时的 同时能合理控制成本;同时客户希望气体企业能满足其一站式的用气需求，对综合服务能力有较高要求。在零售气体模式上具有本土区位优势，在现场制气模式上积极向气体综合服务拓展：在零售气体模式上，相较于从海外运输气体，国产企业具有明显的本土区位优势;在现场制气模式上，国产企业逐步向气体综合服务模式迈进，为客户提供整套气体服务。

目前国内电子特气第一梯队的厂商已经具备规模生产能力，在细分领域产品具有一定优势，但和国外龙头企业相比还有较大差距，国产替代空间巨大。

国内电子特气厂商经过多年发展，逐步突破了相关认证壁垒与技术壁垒。凯美特气于2021年相继通过了法国液空、美国相干的稀有气体、混配气认证，电子特气业务开始逐渐放量;华特气体已实现20多种气体产品的进口替代，是国内唯一一家通过荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司;金宏气体的检测中心获得CNAS认证，其超纯氨产品已经基本实现进口替代，占据国内大部分市场。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2021-2026年电子特气行业市场深度分析及发展策略研究报告》。