中国晶圆代工行业市场发展前景预测与发展现状分析2023

晶圆、晶圆代工的概念

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆代工行业市场现状分析

2021年晶圆需求爆发，下游汽车和消费电子企业需求持续增长，产能和产能利用率达到近年来新高，产能增长8.5%至2.425亿片(全球折合8英寸晶圆)，产能利用率达93.8%。2022年来看，产能有望超过2.6亿片。

2020年受疫情影响全球硅晶圆回收市场规模在5.3亿美元，2026年预计规模达到8.4亿美元，CAGR达7.6%。需求来看，根据SEMI预计，2021年全球再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。根据RTS公司公告，在12英寸晶圆再生市场中除3家日本企业和3家台湾企业以外公司的市场份额仅占约15%。

根据中国海关数据显示，2021年11月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为0.04万台，同比增长39.4%，进口金额为1.85亿美元，同比增长262.9%，2021年1-11月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为0.36万台，进口金额为14.07亿美元。

数据显示，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。数据显示，全球2021年晶圆代工销售额增长26%达1101亿美元。2022年来看，早期预计2022年将保持20%以上幅度增长，7月主要下游企业AMD、英伟达和苹果下调订单量，预计增长将下降，维持在10%左右。

全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。根据IC Insights预测，2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。

晶圆代工行业未来发展趋势预测

晶圆代工产能持续满载，供需不平衡在短时期内难以改善。尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。为了应对芯片供应不足的问题，芯片制造公司显著提高了现有产能的利用率。2020Q2 以来，现有产能利用率达90%以上。

从预计新建产能来看， 2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圆产能，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际(0981.HK)、华虹等。2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%;预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

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